〈力積電法說〉總座：100V GaN平台Q4試產 美日客戶詢問度增加

力積電 (6770-TW) 先前因台積電 (2330-TW)(TSM-US) 退出 GaN 市場而獲得轉單，GaN 布局也成為今 (22) 日法說焦點，總經理朱憲國指出，應用在 AI 伺服器的 8 吋 GaN 100V 技術平台開發已近完成，預計今年第四季開始試產，且近期美日客戶代工詢問度也增加，公司也正擴產因應需求。

台積電先前就傳出，為專注在高成長市場，有意淡出氮化鎵 (GaN) 市場，晶圓五廠僅支援至 2027 年 7 月 1 日，而台積電 GaN 最大的客戶 Navitas 就宣佈將與力積電合作，力積電也成為台積電退出市場的最大受惠者。

朱憲國此次法說指出，8 吋 GaN 應用在 AI 伺服器的 100V 技術平台開發已近完成，第一批客戶送樣中，預計今年第四季開始試產，650V 因友廠退出 GaN 代工市場，近日美日客戶對公司 GaN 代工詢問度明顯提升。公司也針對 GaN 進一步增加機台以擴大產能，以因應客戶及市場未來需求。

另外，力積電也持續精進 3D IC 相關業務，中介層 (Interposer) 已開始正式出貨，目前以 CoWoS-S 為主，CoWoS-L 也提供給客戶設計導入，此產品線充份利用了 DRAM 前段製程 (矽電容) 與邏輯後段製程 (銅產線)，未來對取代部份較低毛利之 DRAM 及邏輯產品，對公司營運有很大幫助。

力積電日前董事會已通過 Interposer 擴增產能的資本支出提案，今明兩年對毛利的貢獻會逐步浮現。

另外，DRAM 四層 WoW 堆疊搭配友廠先進邏輯製程晶片的驗證也進行中，DRAM 八層 WoW 堆疊技術也配合客戶開發中，未來連同 Interposer 會成為 3D AI Foundy 的主要獲利來源。