CoWoS
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI 發展速度遠超過市場原先預期，預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元，較原先預期提前逾 4 年達陣，會中也提到 COUPE 將成為繼 CoWoS 之後，下個家喻戶曉的名詞，凸顯對光通訊業務的信心。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作，共同研發 2.5D 先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導，目前 SK 海力士已著手測試，嘗試將 HBM 與系統半導體，整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。
台股新聞
在生成式 AI 商業變現加速的背景下，美系四大 CSP 財報表現亮眼，並正式啟動新一輪軍備競賽，Google 與 Meta 率先上修今年資本支出 3% 至 8%，微軟也預估全年投入達 1900 億美元。觀察三大 CSP 合計的剩餘履約價值飆升至 1.5 兆美元，年增高達 142%，顯示算力需求遠大於現有供給。
台股新聞
2026 年 AI 需求持續推升半導體擴產動能，從先進製程、先進封裝到海外新廠建置，廠務工程已站上產業鏈最前線。隨著晶圓代工、記憶體與資料中心同步擴建，無塵室、機電整合與水務系統需求快速升溫，台灣廠務工程族群正迎來新一輪長線成長契機。〈AI 擴廠潮推升廠務工程需求，營收認列進入高峰期〉AI 應用從生成式走向代理式與實體化，帶動晶圓廠與先進封裝廠持續擴產，廠務工程因此成為最早受惠的一環，由於工程營收認列與施工進度高度連動，只要新建廠房與產線擴充持續推進，相關業者就能維持穩定的訂單與營收能見度。
台股新聞
AI 產業進入結構性成長循環，隨先進製程 N3 產能持續吃緊，預期 2026 年 AI 相關應用將占該製程營收約 35% 至 40%。此外，AI 伺服器帶動規格大幅升級，PCB 與 CCL 產業年複合成長率上看 80%，液冷散熱技術更將取代氣冷成為市場主流，台廠掌全球 70% 散熱模組產能，成為這波 AI 熱潮中最大的受惠者。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (8) 日宣布，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，與楠梓電 (2316-TW) 攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
美股雷達
隨著台積電 (2330-TW) 先進封裝 CoWoS 產能持續吃緊，市場開始將目光轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 封裝技術。據悉，英特爾在關鍵 EMIB 製程上已達約 90% 的高良率，顯示該技術有望在新一代人工智慧（AI）資料中心晶片中扮演更重要角色。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 4 月迎來史詩級飆升，單月股價狂飆 114%，創下公司在那斯達克掛牌 55 年來最佳表現，市值同步攀升至 4,700 億美元以上，顯示市場對其轉型前景信心快速回溫。英特爾 (INTC-US) 週四收低 0.28% 至每股 94.48 美元，過去一個月漲幅高達 114.09%，這波漲勢延續近幾個月強勁動能，其中 4 月 24 日財報公布後，股價單日暴漲 24%，並首度自 2000 年以來創下歷史新高。
國際政經
根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅更加吃緊，更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源；CoWoS 短缺問題也從未停歇，甚至引發相關設備、載板及週邊原材料告急。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
美股雷達
台積電與艾司摩爾 (ASML) 本週相繼交出亮眼財報，顯示人工智慧 (AI) 晶片需求依舊強勁，但股價卻同步走弱，凸顯市場對半導體族群的高預期正成為壓力來源。分析指出，在市場預期已被大幅拉高的情況下，即使財報表現優異，也難以推動股價續漲，反而可能成為資金「獲利了結」的觸發點。
美股雷達
隨著 AI 投資熱潮席捲全球科技業，一個關鍵問題正引發業界關注：在資本、技術、資源不斷湧入的背景下，真正限制 AI 算力擴張的環節究竟是什麼？半導體分析機構 SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 在一場播客訪談中給出答案。
台股新聞
AI 運算需求快速成長，高階晶片對先進封裝的依賴程度持續提高，帶動全球晶圓廠與封測廠加速擴充相關產能，市場普遍預期未來數年先進封裝將維持高度成長動能，其中 CoWoS 等高階封裝技術已成為 AI GPU 與高效能運算晶片的關鍵製程，使晶圓代工廠持續加大相關設備投資。
台股新聞
全球股市受川普發言激勵強勢反彈，大盤出現「島狀反轉」訊號，關鍵雙率與籌碼指標也同步傳來捷報！這究竟是反彈逃命波，還是波段起漲點？哪些低基期族群已經出現布局良機？盤面的細微變化往往會先透露出訊號。〈量價背離下的反彈 技術面浮現轉折訊號〉台股今日在國際股市全面反彈帶動下同步走強，加權指數終場上漲 661.45 點，收在 32771.87 點，成交量達 7028 億元，不過值得注意的是，這波反彈呈現量價背離的現象，市場主要受到川普發言暗示戰爭可能接近尾聲的消息帶動，全球股市同步強勁反彈，這也符合智霖老師先前預判川普態度隨時可能轉向的劇本，大盤跳空向上形成島狀反轉型態，確實是近期修正後的重要好轉訊號。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在摩根士丹利科技大會上向全球記憶體產業釋出強烈訊號，直言 DRAM 廠商可放心擴產，「蓋多少產能，輝達就用多少」，顯示 AI 浪潮帶動的記憶體需求仍將持續爆發。在不少市場人士將記憶體、晶圓、先進封裝與電力等資源限制視為 AI 產業發展瓶頸之際，黃仁勳卻提出不同觀點。
台股新聞
市場情緒快速轉向，盤面的波動往往會突然放大，真正需要觀察的不是短線漲跌，而是資金與籌碼正發生的變化，近期市場的震盪，正是一次典型的籌碼洗盤過程，當市場進入恐慌階段，往往也意味著關鍵轉折正在醞釀。〈恐慌量能湧現 融資斷頭壓力正在釋放〉今日台股出現明顯恐慌性殺盤，成交量放大至 8083 億元，盤中一度重挫約 7%，尾盤在台積電 (2330-TW) 拉抬之下跌幅收斂至 4% 多，市場情緒明顯進入恐慌階段，新台幣匯率同時貶至 31.86 的波段高點，加速了外資資金撤出的壓力。
台股新聞
市場進入震盪整理階段，表面上看似盤勢沒有方向，但籌碼正在慢慢沉澱、產業主流也逐漸浮現，關鍵並不是短線漲跌，而是看清楚市場結構的變化，找到真正具備長線成長性的產業方向。〈量縮 6300 億整理 底部買盤逐漸浮現〉台股今天成交量收斂至 6311 億元，出現相當明顯的週末量縮效應，雖然指數盤中逐步拉回，但可以明顯看到低檔已有買盤開始進駐，但上方的賣壓同樣不容小覷，盤面強勢股數量依然偏弱，新台幣早盤一度貶至波段高點，但盤中又出現升值壓回的情況，再加上外資前一日大舉調節約 500 億元，期貨空單至今尚未回補，整體市場籌碼仍需要時間消化。
台股新聞
市場在快速修正後，往往會出現技術性反彈，但真正關鍵的是資金與籌碼是否同步改善，當市場氣氛因反彈而稍微回溫時，投資人反而更需要保持冷靜，此時若忽略盤面細節，很容易在追價過程中再次陷入被動。〈台股反彈量價背離 獲利賣壓如預期湧現〉台股今日成交量 7604 億元，指數雖然出現反彈，但卻呈現量價背離的現象，根據盤中數據觀察，開盤後確實有資金進場推升行情，但買盤力道並沒有延續，反而逐漸縮手，顯示反彈過程中的獲利了結賣壓如預期般湧現，盤面上的光通訊指標股，例如聯亞 (3081-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、聯鈞 (3450-TW)，以及部分低軌衛星族群，多數都是早盤開高後一路走低甚至翻黑，代表早盤急於追價的資金，很快又再次陷入套牢，也說明目前市場仍處在高風險震盪區，短線反彈往往伴隨獲利賣壓釋放。
台股新聞
當市場情緒被恐慌主導時，價格往往會在短時間內出現劇烈波動，甚至短暫脫離基本面，然而從歷史經驗來看，每當市場進入恐慌性的快速修正階段，往往也是籌碼重新洗牌、行情逐步接近轉折的重要時刻。〈台股爆量重挫 市場進入恐慌性無差別拋售〉台股今天成交量放大至 1.03 兆元，加權指數與櫃買指數雙雙帶量重挫超過 4%，上市櫃上漲家數僅剩約 100 家，盤面幾乎全面下跌，顯示市場已進入極度恐慌的無差別拋售階段，智霖老師在昨日節目中就已提醒，原先市場預期的 3 月安全期可能提前結束，短線盤勢將進入情緒性修正，在恐慌情緒主導下，市場資金的產業邏輯暫時失效，多數投資人只想快速賣股換取現金，理論上應該受惠戰爭題材的軍工與航運族群，也同樣遭到拋售，先前相對強勢的低軌衛星、光通訊與記憶體族群，今天也開始出現補跌現象，顯示市場資金正在進行全面性的去槓桿調整。