量測

12-03台股新聞

致茂總經理黃欽明交棒 由曾一士升任

致茂 (2360-TW) 今 (3) 日召開臨時董事會，因應公司組織發展及提升公司治理架構，經全體董事表決一致通過，自 2026 年 1 月 1 日 起整合系統及光學檢測系統事業部總經理曾一士升任為公司執行長暨總經理，統籌公司營運方針與策略執行。

11-18台股新聞

旺矽今年第二度併購 再斥8.7億元收購加拿大Focus Microwaves

旺矽 (6223-TW) 今 (18) 日宣布以 2800 萬美元，折合新台幣約 8.7 億元，收購射頻與毫米波量測技術業者 Focus Microwaves Inc. 100% 股權，將強化公司在高頻測試與量測領域的佈局與能力，也是繼收購德國 AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH 100% 股權後，今年以來的第二度併購案。

11-14台股新聞

科磊在台建全球最大訓練中心 斥4.65億元搶先進封裝商機

半導體設備大廠科磊 KLA (KLAC-US) 今 (14) 日宣布正式啟用位於新竹的台灣總部新辦公室暨全球最大 Learning and Knowledge Services (LKS) 訓練中心。此次雙重擴建案總投資金額達 1,550 萬美元 (約新台幣 4.65 億元) ，進一步落實科磊對在地客戶、人才培育以及持續深耕台灣半導體生態系統的長期承諾。

09-30台股新聞

政美應用首登興櫃 大漲140%衝破百元

政美應用 (7853-TW) 今 (30) 日以每股 45 元登錄興櫃，隨著先進封裝趨勢成形，政美應用看好今、明年及後續營運，在資金積極卡位下，盤中一度衝上 108 元，大漲 140%，晉身百元俱樂部。政美應用目前資本額 4.79 億元，專注在半導體檢測與量測領域，客戶涵蓋半導體晶圓廠、測試廠與面板廠，今年上半年營收 1.85 億元，年增 62.28%，毛利率 43.29%，年增 5.34 個百分點，稅後虧損 0.54 億元，虧損較去年同期收斂，每股稅後虧損 1.37 元。

09-24台股新聞

政美應用9/30登興櫃 大啖先進封裝商機

半導體設備業者政美應用 (7853) 將於 9 月 30 日登錄興櫃，展望後市，公司看好，隨著客戶製程演進加速，帶動檢測、量測需求升溫，公司已與眾多大廠合作，瞄準先進封裝商機，看好未來營運發展。政美應用為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術業者採用，應用範疇涵蓋 CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED 封裝與 CPO 矽光子模組等高技術密度市場。

07-24台股新聞

Infinitesima啟動三年新專案 擴大與imec、ASML合作

量測設備業者 Infinitesima 今 (24) 日宣布，啟動為期三年的開發專案，將持續與 imec 合作，並與包括 ASML 在內的多家夥伴攜手，將自家 Metron3D 300 毫米線上晶圓量測系統，針對新技術進行優化，包括混合接合 (Hybrid Bonding)、高數值孔徑極紫外光微影 (High-NA EUV Lithography)，以及互補場效電晶體 (CFETs) 等 3D 邏輯裝置結構。