半導體業3大挑戰 台積電：超低功耗 + 感測器 + 封裝技術

晶圓代工廠台積電(2330-TW) (TSM-US)行動暨運算業務開發處資深處長蔚濟時今天(2日)表示，全球半導體業未來將面臨3大挑戰，分別是超低功耗、感測器及封裝技術。

國際半導體展明天(3日)登場，主辦單位國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今天下午舉行展前記者會，蔚濟時在會上發表上述看法。

SEMI台灣區總裁曹世綸則說，今年全球半導體設備市場可望達384億美元，將較去年成長20.8%，明年可望進一步達426億美元，將再成長11%。其中，台灣今年半導體設備投資可望達116億美元，明年將進一步達123億美元。

曹世綸同時指出，台灣明年半導體材料市場可望突破100億美元，將與設備投資同居全球之冠。

今年的SEMICON Taiwan展覽，可望創下歷年最大的展覽規模，預計將有1410個攤位，相較去年成長1成，參展廠商及參觀人數則會突破4萬人。

SEMICON Taiwan 2014將推出21場市場趨勢及技術論壇，廣邀逾120位業界專家參與，共同探討3D IC、新款記憶體裝置、先進封裝技術、MEMS、高科技廠房、永續生產等各項議題。