巴克萊指聯電將量產類台積28nm製程 升目標價
鉅亨網新聞中心
精實新聞 2014-03-26 10:25:10 記者 王彤勻 報導
巴克萊分析,聯電可能是繼台積之後,全球第一家有能力採用後閘極技術、量產28奈米HPM製程的晶圓廠,對象包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯發科(2454)等大咖客戶,出貨時間點估會落在今年Q4,且屆時聯電28奈米HPM製程的良率可望超過6成。
巴克萊認為,有別於原先認為聯電今年Q4量產的恐是低階的28奈米poly-SiON製程,且量產時間點還落後三星、格羅方德好幾季,如今看來,聯電屆時能夠提供的,將是「類台積」的28奈米HPM製程,且會是業界除台積外,唯一採後閘極技術者。巴克萊也看好,聯電將成為該製程強勁的第二供應商。
巴克萊估,受益於28奈米HKMG製程表現較預期強勁,加上匯率有利,因此調高聯電今年EPS預估10%至0.95元,同時提高聯電2015、2016年的EPS各4%、2%。巴克萊雖維持聯電的中立(Equal Weight)評等,但將其目標價從13元升至15元。
事實上,除聯電外,台灣半導體產業近期頻頻報喜。據韓媒報導,三星將大砍奧斯汀廠今年的資本支出達25%,台積的20奈米製程要獨吞蘋果的A8處理器訂單,可說越來越樂觀。
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