傳iWatch已經試 採用SiP系統級封裝技術

新浪手機訊 4月30日上午消息，據台灣工商時報透露，來自蘋果公司供應鏈的消息，蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試。

根據業內人士消息，蘋果iWatch生已於今年二季度正式啟動，由於iWatch體積小又要有強大感測功能，具高度整合性及輕薄短小特性的SiP技術已確定被蘋果採用，以取代傳統的印刷電路板(PCB)。SiP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片整合在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

這意味這款腕上設備的的處理器等零件都會封裝在一起，整合度更高。其中SiP基板由景碩科技拿下7～8成訂單，其余2～3成訂單由南電取得，SiP封裝及模組代工則由日月光集團佔據。

據了解，目前蘋果品的WiFi模組及指紋識別裝置均採用SiP技術，在iPhone、iPad品經過一定技術積累之后，iWatch已確定用SiP技術進行封裝。

供應鏈從業者透露，蘋果iWatch的SiP基板第2季出貨量約250～300萬塊，第3季度則可能達到1400～1500萬塊。

台灣日月光集團將自第2季度末開始承接iWatch的SiP封裝及組裝代工業務，第3、4季度出貨量將大幅增長。蘋果公司可望在今年下半年正式推出首款穿戴裝置iWatch，綜合以前傳聞，這款品是一個採用曲面玻璃、類似手錶風格的iOS設備，支持藍芽技術、配置1.5英寸OLED顯示屏。(楊肅觀)