矽品股利1.8元 並上調今年資本支出達147億元 增幅53%

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日通過今年股利政策，每股擬配發1.8元現金，以今日收盤價39.3元計算，現金殖利率約4.58%，同時矽品董事會也通過上調今年資本支出預算金額，從原本的96億元，一口氣調升到147億元，增幅高達53%，矽品指出，新增的資本支出金額將用於擴充高階封裝製程產能，其中包含測試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝(Wafer Level)，其中台灣廠會用掉40億元，中國蘇州廠區則會用掉11億元。

矽品今日舉行董事會，通過去年財報與盈餘分配，去年淨利58.9億元，每股稅後盈餘為1.89元；每股擬配1.8元現金股利，以今日收盤價計算，現金殖利率約4.58%。

矽品今日也通過上調全年資本支出預算金額，從原本的96億元，一口氣上調到147億元，增加了51億元，增幅達53%，矽品指出，整體需求正面穩定，因此持續擴充高階封裝產能，51億元將分散用在測試、覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝(Wafer Level)；其中，台灣廠區將用掉40億元，中國大陸蘇州廠區則用掉11億元。

矽品在法說會上已透露將會上調資本支出，今日預算出爐略高於市場預期，顯示行動裝置市場產品需求動能強勁，封測廠將持續擴充高階封測產能，以因應產業需求；矽品預計4/30舉行線上法說會，屆時可望會對後市有更清楚的看法。

矽品預計今年 6 月20日舉行股東會，並進行董監改選，包含改選 9 席董事與3 席獨立董事。