整合電路國化率提升迫在眉睫

2013年，整合電路(以下簡稱IC)行業的進口額已超過原油，成為我國第一大進口商品。

這個行業，是智能穿戴的基礎行業，同時還關係著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個行業，也一直是各國政府大力補貼扶持的行業。

目前，我國已成為該行業的製造大國。據中國半導體協會數據顯示，2012年，我國手機、計算機、彩電、IC等主要品量分別達到11.8億部、3.5億台、1.3億台和823.1億塊，其中，手機、彩電以及計算機量占全球出貨量的比重均超過50%，穩居世界第一的位置。

然而，高高在上的進口數據，卻讓“製造大國”的頭銜略顯灰暗。工信部統計數據顯示，2013年，我國共進口IC品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%，國內市場所需IC嚴重依賴進口的局面未能根本改善。

現狀篇

整合電路進出口逆差超千億美元 上中下游全面落后

整合電路(以下簡稱IC)下游品向我們生活的滲透越來越深，近幾年，隨國內市場需求增長以及全球半導體業向我國轉移的趨勢，IC業得到了迅速發展。2011年度，我國IC業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC業銷售收入增長率僅為0.2%。這一數字在2013年已刷新至2693億元。

然而在增長背后，卻是國內市場所需IC嚴重依賴進口的現象。2013年，IC品已超過原油，成為我國第一大進口商品，其進出口逆差已超千億美元。

有業內分析人士表示，國內IC行業相比國外全落后，對高端品的研發生缺乏技術、人才和資金的支持，而行業發展也正向優勢企業集中。

萬億進口額等待國化/

所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構建滿足各種需求的電路模組，這些模組可以完成特定的指令以及功能。

提起它，很多人的第一反應就是CPU(中央處理器)，實際上，CPU僅是IC品的一部分。另外，近年來國際電子市場發生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨智能終端品加速崛起，國際巨頭已經把可穿戴領域作為未來主要發力點。作為電子信息業的基礎，IC與智能生活息息相關，僅以智能手機而言，IC的品就涉及無線模組、感測器、晶片、電源管理、快閃記憶體以及內存等。據東方證研報顯示，IC在一部手機中成本比例佔據40%以上。

近幾年來，我國IC行業也得到了較快的發展：2000~2007年，我國IC量和銷售收入年均增長速度超過30%；2011年，我國IC業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC業銷售收入增長率僅為0.2%；2012年，我國IC業銷售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長37.3%。

我國IC業從無到有，一路發展至今，已成為一個年值高達2000億元的龐大業。近十年來，中國IC業的增長率平均已經超過20%，這一數字遠高於全球7%的增長率。

隨智能終端品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來這一市場的空間已不可想象。

然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC業進口額。中國海關統計數據顯示，2012年，我國半導體晶片的進口額超過1920億美元，而同期，我國原油的進口額為2206億美元；2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體晶片的進口依存度則接近80%，高端晶片的進口率超過90%。[NT:PAGE=$]

對於這一現象，環球資源電子首席分析師孫昌旭對 《每日經濟新聞》記者表示，“首先，這個數字來自海關的統計，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國大陸設了工廠的跨國企業，進口數據都包含在內。中國是一個世界製造大國，這些工廠需要的晶片都從海關進來，因而這個數字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋果，如需一些晶片也是從海外進口，所以這部分量較大。”

“但另一方面，中國依賴進口的原因是IC最前端的材料和晶圓製造，都和國際水平相差甚遠。以中芯國際而言，20納米的品國際上已經成熟量，我們的28納米還未量，40納米剛量不久。我國高端晶片都是靠進口，國內能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒有上游的支持，只能依賴國外的進口晶片。”

業鏈全落后/

《每日經濟新聞》記者注意到，目前國內IC業不管從技術還是業規模、銷售收入均落后於國外。就IC設計企業來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數據就可看出差距，國內銷售收入最高的IC設計企業海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術層面，高通20納米的晶片已開始出爐，國內還在想象28納米晶片的量。

另外，從國內IC企業的佈局也可一窺究竟。IC業鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓製造以及封裝。但在世界範圍內，IC設計的毛利率水平遠高於封測 (封裝測試)。通常情況下，IC設計類公司的毛利率在60%左右，晶圓製造的毛利率一般維持在35%，而封測企業的平均毛利率僅為25%左右。

而國內IC業發展並不平衡，低毛利率的IC封測業佔據整體市場近半壁江山，但IC設計以及製造這方面，國內規模較小，需大量進口。

對於這一原因，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂一語道破天機，“IC的三個業鏈中，下游封測比較容易，投入不是特別大，技術進展不是那麼快，相對上游設計行業以及中游的晶圓製造業，它是勞動密集行業，勞動力成本比較高，所以，英特爾到西部開封測廠，海力士也在重慶開了封測廠。目前，我國封測業占了近一半，但是在設計和晶片製造上面，與國外差距很大。上游的設計是知識密集型企業，我們需要慢慢積累，需要人才。但是，目前就IC設計領域開始慢慢以市場導向，有些國內公司的品雖然技術差點，晶片貴些，但是為了核心技術，國內都會優先去購買這些公司的晶片，目前IC設計的發展勢頭也很快。”

iSuppli半導體首席分析師顧文軍則對《每日經濟新聞》記者表達了深深的無奈，“國內IC需求量太大，但是本土公司相對於國際都十分落后。其中，IC設計、晶圓製造、封測均全面落后於國外，無論是能、銷售額還是技術方面，就是封裝國內都相對低端。”

實際上，即使上述人士提及的IC設計算有起色，但晶圓製造則受到了技術以及資金雙殺，發展一直舉步維艱。資金方面，晶片生往往需要過百億元的投資，全球只有英特爾、台積電等企業可以“扛”起如此大的投資額，其他企業根本無力承擔。因而，逐漸形成惡性循環——上游設計的晶片，中游晶片製造廠商沒有技術、也沒有生去生，IC設計廠商的困境可想而知，而由於製造的不足更是無法帶動封裝的發展。

IC行業是資金密集型業，工藝提升、能擴充以及技術研發的突破，都需要長期連續的、大規模的資金支持。根據工信部運行檢測協調局數據顯示，在過去的6年間(2008~2013年)，我國IC行業固定資投資總量僅400億美元左右，而英特爾2013年投資就達130億美元；同時，我國IC行業投資還表現出不穩定、不夠持續的特點，6年間有3年出現嚴重的負增長，投資總量明顯下降。IC行業近年來的發展經驗顯示，市場份額正在加速向優勢企業集中，投資不足將直接影響IC企業的能和技術能力，使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業差距進一步拉大。

李珂就對記者提及，“在晶片製造上，我們與國外差距很大。比如英特爾建立晶片生，一條生就要百億美元，而國內企業不僅技術跟不上，錢也跟不上。”[NT:PAGE=$]

政策篇

國家安全受空前關注 整合電路國化率提升迫在眉睫

整合電路需要政策，這是《每日經濟新聞》記者採訪過程中整合電路(以下簡稱IC)業內多位專家提過最多的一句話。

在今年3月的全國“兩會”中，國務院總理李克強所作 《政府工作報告》中提出，“設立新興業創業創新平台，在新一代移動通信、整合電路、大數據、先進製造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來業發展”。IC業被首次寫進政府工作報告。

實際上，這一事件早有預兆，去年9月，國務院副總理馬凱四地調研IC業。近段時間，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中銀國際證券則在研報中提到，工信部電子司官員在3月14日中國半導體市場年會上表示，近期將密集出台IC業扶持政策。

整合電路受政策扶持發展/

作為電子信息行業的基礎，IC業一直被國家關注。

2000年，國務院發布《鼓勵軟件業和整合電路業發展的若幹政策》，這是IC業的核心政策，主要為軟件企業和IC生企業給予稅收方面的優惠。財政部、國家稅務總局於2002年發布了《財政部國家稅務總局關於進一步鼓勵軟件業和整合電路發展稅收政策的通知》，把優惠範圍擴大到IC業上游的設計企業和下游的製造商。

2011年，國務院再發布《進一步鼓勵軟件業和整合電路業發展的若幹政策》，主要提出，為進一步優化軟件業和整合電路業發展環境，提高業發展質量和水平，在財稅、投融資、研究開發、進出口等方面給予許多優惠政策，在投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業和整合電路企業採取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬融資渠道。

整合電路“十二五”發展規劃中提到，到“十二五末”，業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和品取得突破性進展，業鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業，基本建立以企業為主體的學研用相結合的技術創新體系。大力發展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝品的進程，支持封裝工藝技術升級和能擴充。

在多項政策的扶持下，中國IC業有了長足的發展，IC業規模從2001年的199億元一路增長至2012年2156億元，復合增速24%，遠高於同期全球業7%的增速，並誕生了海思、展訊這樣的龍頭企業。

另一方面，IC業發展迅速，在我國成為IC生大國后，技術卻未趕上。但是從去年9月開始，政策再度向IC傾斜。國務院副總理馬凱密集調研IC公司，他來到百度公司、浪潮集團、大唐電信、中芯國際等企業調研了解IC業發展和網絡信息安全情況。

馬凱指出，整合電路業是培育發展戰略性新興業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整信息業結構、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障。就在今年“兩會”期間，IC業被首次寫進政府工作報告。

各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾發布公告稱，將成立北京市整合電路業發展股權投資基金，招募300億元整合電路業扶持基金。天津緊隨其后，今年3月份，天津市《濱海新區加快發展整合電路設計業的意見》和《天津市濱海新區整合電路業集群化發展戰略規劃》經審議通過，實施后，天津每年將投入2億元專項資金支持IC業發展。這是繼北京之后第二個出台的地方新政，以及設立專項資金支持IC業發展的地區。

另據《上海證券報》報導，工信部高層在2014中國半導體市場年會暨第三屆中國整合電路業創新大會首度透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制；解決長期困擾整合電路業發展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創新；加強對外開放，鼓勵國內外企業積極合作，用政策引導提高合作質量。[NT:PAGE=$]

硬件國化升至國家安全層面/

政策突然向整合電路傾斜，另一顯著因素正是維護國家安全。

“稜鏡門”的爆發在信息安全方面給全世界上了最好的一堂課，告訴全世界美國監聽的廣度與深度。美國憑藉手中持有的八大王牌 (思科、IBM、Google、高通、英特爾、蘋果、Oracle、微軟)覆蓋了全球的個人用戶和企業用戶。

這些公司從規模、收入以及技術實力方面均遙遙領先於其他同類企業，上述8家企業在國內的滲透率居高不下，滲透地帶包括了政府、學校、醫院、民航、交通等多方面系統。8家公司中，高通和英特爾就是典型的IC企業。

實際上，在“稜鏡門”發生之前，國內已有去 “IOE”(IBM、Oracle、EMC)運動，初衷不是因為安全，更多的是為了降低成本。在后“稜鏡門”時代，安全問題將成為去“IOE”的核心理由，擺脫美國科技企業的壟斷從未顯得如此重要。

“稜鏡門”事件曝光后，世界各國出於國家安全的目的，都啟動了去“IOE”化的進程，建立擁有自主性的信息化系統，在這之中，對於IC自主化必然也有重要的意義。

國泰君安在研報中提到，去“IOE”只是在軟件層面，而對國家安全影響更廣泛的核心半導體晶片(計算機、通信、存儲晶片)中國大部分依賴進口。如果發生戰爭，一個衛星發射的廣播信號就可能讓中國的所有手機全部癱瘓，或者一段網絡密碼就可以讓骨幹網絡伺服器癱瘓。未來10年中國邊境摩擦或不斷升級，我們迫切需要晶片等硬件層面的國化。

2013年11月召開的十八屆三中全會上，我國提出了關於中國國家安全的三個頂層設計新思路：一是“設立國家安全委員會”，二是“制定和實施國家安全戰略”，三是“推進國家安全法治建設”。顯然，國家安全上升到了一個前所未有的高度。

值得關注的是，國家發改委突然對高通進行反壟斷調查。高通2012年終位居IC設計領域年營收排名第一，更擁有3G/4G通信領域的核心專利。IC已不單作為轉變經濟發展的手段，長期的壟斷，讓國家對半導體業的認識已經上升到 “國家安全”程度，不僅軟件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特爾、Qualcomm高通，TI德州儀器)也很有必要。

對此，iSuppli半導體首席分析師顧文軍對《每日經濟新聞》記者表示，現在整合電路急需要政策，從整個半導體業發展來看，目前國內已遠落后於國外，但國內的需求量非常大，此外這也是安全性的需要。而且國外已出現寡頭聯盟的情況，國內如果此時還不迎頭趕上，未來可能連門票都沒有，會被孤立化。

“業併購+引進技術”或成政策扶持方向

“國內整合電路的發展已經到了最關鍵的時刻。整合電路業聯動性太強，就算海思或者展訊有28納米甚至是20納米的方案，但是去找中游的晶圓廠如台積電這樣的公司，對方就會去生晶片嗎？他們的能會優先給聯發科技或者高通這樣的企業。大陸的晶圓工廠龍頭企業中芯國際28納米的還沒有量，上游發展了，中游沒跟上，整合電路怎麼發展？”有行業人士對記者如此表示。

針對這種情況，政策又將如何表現呢？《每日經濟新聞》記者注意到，最近IC企業動作頻頻。首先是，有“國資”背景的紫光集團在去年6月和11月，連續收購展訊(IC上游手機晶片)和迪科(射頻前端)。今年1月份，聯想先后收購IBMx86伺服器和MOTO手機業務。賽迪顧問有限公司副總裁李珂對此表示，“併購也是發展方向，比如聯想收購IBM伺服器，未來這塊也肯定將形成趨勢。”

國家發改委近期也突然出手，對高通公司進行壟斷調查，而高通也頗為配合的願意將28納米晶片生部分轉向中芯國際。

對於這些情況，環球資源首席電子分析師孫昌旭對記者表示，“在技術快速發展的年代，國內IC公司和國外的差距反而越來越遠。IC的設計工藝全是積累。要趕上去，必須國家支持。”

“最近的好消息就是國家對於中芯國際的扶持，將高通28納米的工藝引進國內市場。晶圓廠和IC設計業都和經驗積累有關係，如果高通把經驗分享給國內的公司，這無疑將從下游幫助國內上游公司的進步。我們可以買28納米的設備，但是我們沒有十年八年可能做不出來，就是因為缺人才，缺乏經驗。這是最重要的，國家層面給予扶持，除了投資外，還應該‘找人’”，孫昌旭對記者表示。

對於原因，孫昌旭對記者表示，“IC設計和晶圓廠必須聯手做。高通現在過來幫助國內廠家，無疑有利於快速將28納米推向量。這對國內的IC企業肯定是好事情。”