三家整合電路先進封裝公司一覽

每經記者 宋戈

盡管和國外先進水平仍有巨大差距，但我國的整合電路業有其不可比擬的優勢，一是我國的人力資源優勢成本，如我國通信設備類企業的人均薪酬僅為歐美企業的三分之一，而且中國的高校還在大量輸出這方面的專業人才。另外，和國際整合電路業結構相比，我國在整合電路封裝這一鏈條上具有相對優勢，尤其是一些先進封裝企業具備了較強的國際競爭力。

機遇篇

進口替代時機臨近：得先進封裝者得未來

封裝——整合電路業的下游，是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，主要起固定晶片、保護晶片以及散熱等功用。然而，隨智能設備尤其是可穿戴設備的崛起，封裝還擔負著另一層重任，即如何將晶片做輕、做薄以及小型化，以符合智能品的發展趨勢。而先進封裝可以實現這一目標。

透過日月光看先進封裝

起先進封裝，不得不提到世界封測巨頭日月光集團，自1984年3月成立以來，經過20多年的發展，日月光集團已成為全球排名第一的整合電路封裝、測試及材料製造企業，為全球整合電路知名企業提供封裝、測試、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務，在全球封裝測試代工業中擁有最完整的供應鏈系統。日月光在全球營運及生據點涵蓋中國、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國、墨西哥與歐洲多個國家。

從日月光的情況來看，公司擁有多重先進封裝技術，FC(倒裝晶片)技術自不用，更何況公司早早切入3D封裝。3D封裝一直被市場認為是封裝界的未來，它又稱為立體封裝技術，是在X-Y平面的二維封裝的基礎上向空間發展的高密度封裝技術。終端類電子品對更輕、更薄、更小的追求，推動了微電子封裝朝高密度的3D封裝方向發展，3D封裝提高了封裝密度、降低了封裝成本，減小各個晶片之間互連導線的長度從而提高器件的運行速度，通過晶片堆疊或封裝堆疊的方式實現器件功能的增加。

由於日月光本身不管從技術還是能均位居世界封裝前列，公司緊密“嫁接”台積電等公司，形成完善業鏈，在消費電子持續受捧的大環境中，公司的股價也是節節攀升，從2008年12月份的不足10新台幣，一路上漲至如今的33.45新台幣。(注：公司於1989年在中國台灣證券交易所上市。)

縱觀全球整合電路市場，封裝的毛利率一直處於業鏈的最底端，有業內人士卻對 《每日經濟新聞》記者指出，隨12英寸替代8英寸晶圓成為製程主流，單位晶片製造成本呈現同比快速下降走勢。而對於晶片封裝環節，隨晶片複雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，晶片封裝的成本已經走高。

先進封裝突出“小、薄、輕”

今年初，尚未登陸A股主板市場的晶方科技 (603005，收盤價33.78元)備受市場關注，起因是晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報告，並列為關注品種。雖然發行價僅19.16元/股，但公司股價不負望，經過連續漲停以后，最高已至47.8元。

股價大漲雖有新股集體上漲的因素，但是不可否認，晶方科技手上的WLCSP(晶圓片級晶片規模封裝)技術也是市場的關注點之一。因為蘋果最新智能手機5S採用的指紋封裝設備正是來自該技術封裝。[NT:PAGE=$]

《每日經濟新聞》記者注意到，晶方科技雖然技術先進，但是公司所處行業是整合電路封測行業，封測並不出彩，相對於IC設計、製造，封測的毛利率最低，行業毛利率平均水平也僅20%。2012年，我國封測行業規模已超過1000億元，達到1036億元，較2011年的975.7億元增長6.1%，占整合電路銷售業銷售收入的47.68%。2013年前三季度，其規模也達到789億元。封測行業能夠佔據國內IC市場的半壁江山事出有因，封測行業具有投入資金小，建設快等優勢。除了國際巨頭在國內大建封測廠之外，國內整合電路也向封測傾斜，無錫、蘇州附近擁有大量的封測廠。

另一方面，我們卻注意到一個有趣的現象，晶方科技的毛利率遠高於同行，該公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分別為 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。

對於這一情況，晶方科技提及公司技術業內地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是將晶片尺寸封裝和晶圓級封裝融合為一體的新興封裝技術，與傳統的BGA封裝品相比，尺寸小50%、重量輕40%。

消費電子拉動品需求

WLCSP技術僅是先進封裝的一個縮影。相較於傳統封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由於功耗增加，體積減小，智能終端對於先進封裝的需求越來越高。在單一手機中，基帶晶片和應用處理器等邏輯晶片、攝像頭模組的影像感測器晶片，MEMS(微機電系統)和DRAM(動態隨機存取存儲器)晶片都已採用現有的先進封裝工藝。這正是消費電子發展的趨勢，如更加注重輕薄化的可穿戴設備。

對於消費電子市場而言，目前主流品仍是智能手機，隨智能手機的功能逐漸複雜多樣，所需要的MEMS以及模組的數量也將逐步增多。據法國調查機構YoleDeveloppement預計，2012~2018年手機及平板用MEMS市場年復合增速達18.5%。全球醫療電子MEMS市場規模有望在未來幾年內增長三倍，從2012年的19億美元增至2018年的66億美元。

而MEMS應用在智能手機僅是一個方面，智能穿戴市場才是MEMS大顯身手的地方，雖然現在市場對於智能穿戴設備更多是一些炒作，但不少國際電子巨頭已進入其中。

在今年1月7~10日美國拉斯維加斯舉辦的2014年美國國際消費性電子展覽會(CES)上，多家電子巨頭公司力推智能穿戴設備，使得CES變成了一場徹徹底底的可穿戴展。

據美國媒體BusinessInsider預測，目前全球可穿戴市場規模約為30億~50億美元，未來兩到三年有望成長為300億~500億美元的巨大市場。隨4G和移動終端的普及，國內可穿戴市場也將迎來爆發性增長。根據艾瑞諮詢的數據，2013年國內約售出675萬台可穿戴設備，2016年將快速增至7350萬台；2013年國內可穿戴設備市場規模為20.3億元，預計到2016年市場規模將達169.4億元。

公司篇

三家整合電路先進封裝公司一覽

長電科技：定增投向倒裝封裝 聯合中芯拓展業鏈

雖然內地整合電路企業自“18號文”發布后取得了長足的發展，但是落后國際大型企業的局面依舊沒有改變。

縱觀國內整合電路企業，封測行業占了半壁江山。作為內地最大封裝企業，長電科技一直備受市場關注。公司通除了通過增發加碼倒裝封裝生外，牽手中芯國際更是將業開始拓展至上游。

擁有多重高級封裝技術

公司作為國內最早上市的整合電路封裝測試企業，在國內一直處於技術最領先的地位，包括建成國內首條12寸晶片封裝、首條SiP封裝、首條國際水平的圓片級封裝等。

在封測規模上，公司一直是國內排名第一的廠商，近年來國際份額也在持續上升，2010年公司收入規模36億元，排在全球封測企業第十名，2012年公司收入增長至44億元，占全球市場份額約2.9%，排名提升至全球第七。從目前的情況來看，長電科技前三季度的營業收入已超38億元，較去年同期增長19.81%。[NT:PAGE=$]

公司高端整合電路的生能力在行業中處於領先地位。以封裝移動基帶晶片為主的BGA(球柵陣列封裝法)已規模化量，銅線合金使用率達90%以上；FCBGA(微型倒裝晶片球柵格陣列)等封裝新技術進入試樣和小批量生；具備國際先進晶片中段製造能力；具有國際先進水平的MEMS(微機電系統)封裝3D3軸地磁感測器穩定量。

其子公司長電先進更吸引人關注，長電先進是長電科技直接控股75%的中外合資企業，主營晶片凸塊和晶圓級封測品。目前長電先進已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級封裝技術服務平台，為下一代先進封裝技術形成有力的技術支撐。

定增投入倒裝封裝

去年11月，公司通過定增加碼倒裝(FC)封裝，長電科技擬以不低於5.32元/股的價格，非公開發行不超過2.35億股股份，募集不超過12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年9.5億塊倒裝整合電路封裝測試項目，

據項目可行性報告顯示，年9.5億塊倒裝整合電路封裝測試項目建成后，將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA(無鉛倒裝晶片)系列等高端整合電路封裝測試品9.5億塊的生能力。該項目由長電科技負責實施，建設期為2年。項目實施達標達后，預計新增品年銷售收入11.67億元，新增利潤總額1.28億元，預計投資回收期(稅后)約7.91年。

資料顯示，FC封裝相比傳統的引線鍵合技術優勢明顯，越來越多的晶片品選擇該技術。FC封裝正逐步成為整合電路封裝測試行業的主流技術。目前已經廣泛應用在計算機、汽車電子、消費類電子、網絡通信、LED等終端領域。市場研究公司YoleDeveloppement數據顯示，2012年全球整合電路FC封裝市場規模約200億美元，2018年將增長至350億美元。

除了市場前景外，一顆FCBGA的封裝費用在幾塊錢，價格是普通封裝的幾十倍，對此，宏源證券分析師沈建鋒在研報中提到，FC能的大幅提升必將帶動公司收入規模的快速提升。

《每日經濟新聞》記者注意到，長電科技已經具備FC封裝技術及品的量能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點FC封裝技術相關的全套專利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年能已經分別達到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping(凸塊加工)到FlipChip一條龍封裝服務能力。

聯合中芯國際拓業鏈

值得一提的是，長電科技近期還與IC製造廠商中芯國際完善業鏈，之前，長電科技表示擬與中芯國際中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司。合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中長電科技出資2450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%。

另外，公司擬在合資公司附近配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供從晶片製造、中段封裝到后段倒裝封裝測試的業鏈全流程一站式服務。全資子公司注冊資本擬定為2億元。

國金證券分析師程兵在研報中提到，長電科技出資成立子公司配套合資公司進行后段倒裝封裝測試，其戰略意義在於一改以往行業內各環節分散競爭格局，提升業優勢。另外，晶圓級封裝(WLCSP)對於半導體業業態提出新要求，即製造與封測廠商的融合性增強。WLCSP封裝的優勢就在於能將傳統封裝業鏈中的基板廠、封裝廠、測試廠整合為一體，使得晶片從製造、封裝到進入流通環節的周期縮短，從而提高了生效率，降低生成本。

晶方科技：晶圓級晶片規模封裝龍頭企業

專業封裝測試服務廠商晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報告，並列為關注品種。

資料顯示，晶方科技是全球第二大能為影像感測晶片提供晶圓級晶片規模封裝(WLCSP)量服務的專業封測服務商。2013年，iPhone5S攜帶指紋識別亮相並大賣，這對晶方科技而言無疑是個好消息，因為iPhone5S的指紋識別模組採用的正是WLCSP封裝技術。[NT:PAGE=$]

因指紋識別成名

晶方科技是一家典型的封測公司，招股書顯示，公司主營業務為整合電路的封裝測試，主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統、生物身份識別晶片、發光電子器件等提供WLCSP封裝及測試服務。

值得注意的是，公司是內地首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量服務的專業封測服務商。公司擁有多樣化的WLCSP量技術，包括超薄晶圓級晶片尺寸封裝技術(ThinPac)、光學型晶圓級晶片尺寸封裝技術(SheIIOP)等，品被廣泛應用在消費電子如手機、電腦、照相機、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。

實際上，資本市場對於晶方科技期盼已久，2013年晶方科技還未上市，就有多家券商將晶方科技寫進2014年的策略報告中，很大程度上都是因為晶方科技手握WLCSP封裝技術。

2013年iPhone5S正式推出，與iPhone5相比，其最大的亮點之一是擁有指紋識別功能。隨后，HTC在新機上也搭載了指紋識別功能，步步高vivo在其新款手機Xplay3S中也加入了指紋解鎖模組，近期，三星在其最新的旗艦機S5上也搭載了指紋識別功能。

一位上海券商研究員對記者表示，“iPhone5S的指紋識別功能很受市場歡迎，可能引發其他公司跟風效仿。搭載指紋識別功能的智能品滲透率極有可能因此提速。”

國信證券在研報中提到，2014年可能會有多款帶指紋識別的智能機陸續推出；另外，下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識別功能。

國金證券在研報中指出，2013年全球指紋識別市場規模約30億美元。目前iPhone5S使用的指紋識別模組價格在15美元左右，假設未來三年50%的智能手機和平板電腦配備指紋識別模組，指紋識別市場將達到131億美元，市場空間將增長330%。

晶方科技：晶圓級晶片規模封裝龍頭企業

《每日經濟新聞》記者注意到，iPhone5S攜帶的指紋識別模組採用的正是WLCSP封裝技術，與傳統的封裝方式相比，其品達到了微型化的極限，符合消費類電子品短、小、輕、薄化的市場趨勢。招股書顯示，據調查機構YoleDeveloppement預測，WLCSP封裝的市場容量將由2010年的14億美元左右增長至2016年的26億美元，年復合增長率為12%。

毛利率跑贏同行

晶方科技在業內地位十分突出，由於WLCSP封裝領域具有較高的技術壁壘，未來幾年WLCSP封裝領域新增供給能力有限，出現激烈競爭可能性不大。目前掌握該技術的封測廠商有限，國外有日本三洋、韓國AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，國內有晶方科技、長電科技控股子公司長電先進、昆山西鈦以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封裝能分別為12萬片、14萬片、16萬片以及21萬片，規模僅次於精材科技。

在技術創新層面，公司在引進SheIIOP和SheIIOC技術后，僅用了1年時間就實現量，並成功研發擁有自主智慧財產權的ThinPac(超薄晶圓晶片封裝)、MEMS和LED晶圓級晶片封裝技術，其銷售收入占比99%以上。[NT:PAGE=$]

值得一提的是，晶方科技2010~2012年歸屬母公司股東的凈利潤分別為9074.24萬元、1.15億元、1.38億元，2013年上半年為7243.36萬元；同期主營業務毛利率分別為52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，遠高於行業20%的平均水平。

《每日經濟新聞》記者注意到，晶方科技上市的募投項目只有一個，即先進晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技改項目，該項目總投資額為8.66億元，擬使用募集資金金額為6.67億元。該項目計劃新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝能，折合新增每月3萬片晶圓的生能力。投資建設完畢后，公司年能將達到48萬片。

《每日經濟新聞》記者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的能利用率分別為87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工訂單均達到現有生設備的能極限，隨募集資金項目的實施，不僅可以擴充現有主營品影像感測晶片的封裝能外，還將奪回由於能緊張而失去的環境光感測晶片和醫療用電子晶片封裝市場。

上述募投項目建設期為兩年，達期兩年，第一年達60%，第二年達100%。項目達后，預計新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤1.82億元。

應用多領域

從公司的目前情況看，現有的WLCSP應用主要領域是影像感測器晶片封裝，增長主要得益於照相手機的發展，影像感測器未來的需求有望繼續攀升。與此同時，Skype(超清網絡電話)等網絡實時通訊服務的流行、安全監控市場的興起，以及全球汽車電子的快速成長，亦為影像感測器創造可觀的應用規模。

值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像感測器提供封裝服務，未來幾年CMOS影像感測器的快速發展，意味WLCSP封裝技術在CMOS影像感測器市場具有廣闊發展空間。YoleDeveloppement出具的研究報告顯示，2015年，全球CMOS影響感測器晶片市場的收入將超過80億美元。

除了主流的CMOS影響感測器以外，WLCSP還將向MEMS、LED、RFID(射頻識別)等多領域方面滲透。

然而，晶方科技盡管有一定的技術，但自身所在行業對於技術發展有嚴重的依賴，對於這點，晶方科技在2013年年報中也提示了風險，公司表示，為順應市場發展需求，拓展技術和品的應用領域，公司持續開發了多樣化的封裝技術。由於整合電路行業技術更新快，研發投入大，創新技術的業化需要業鏈的共同配合，因而，公司技術和工藝的業化存在一定的不確定性風險。

上海新陽：電子業的“煉金術士”

如果細數2013年下半年的牛股，主營電子化學品的上市公司上海新陽(300236，SZ)位列其中。自去年下半年開始，公司股價從最低時不足14元一路上漲至最高的48.5元，最大漲幅已超過兩倍。

《每日經濟新聞》記者注意到，公司近年來積極進入先進封裝領域，2013年通過增發收購的考普樂順利並表已開始貢獻利潤。

公司主營化學品

目前，半導體業按上下游關係主要分為IC設計，晶圓製造以及半導體封裝三個部分。顯然公司品主打封裝上游，即電子化學品材料領域。電子化學品一般泛指電子工業使用的專用化工材料，即電子元器件、印刷線路板、工業及消費類整機生和包裝用各種化學品及材料。按用途可分成基板、光致抗蝕劑等大類。

招股書顯示，在半導體封裝領域，常年使用公司品的客戶超過120家，長電科技(600584，SH)、通富微電(002156，SZ)、華天科技(002185，SZ)、佛山藍箭、華潤華晶微電子有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司等半導體封裝企業都是公司常年的客戶，在新品研發和業化方面建立了長期的合作關係。

在晶片製造領域，公司同中芯國際(SMIC)、江陰長電先進封裝有限公司等高端晶片製造企業、先進封裝企業建立了關係。目前，公司的晶片銅互連電鍍液已開始在國內先進晶片製造企業上線評估。

除了經營傳統化學品外，上海新陽積極進軍先進封裝領域。公司經過多年研發的包括3DIC-TSV(三維晶片通孔)在內的晶片銅互連電鍍液和添加劑的相關技術應用領域在不斷擴展，其中，3D-TSV(3D晶片硅通孔)材料及應用技術除在晶圓製程可以廣泛應用外，還可應用到晶圓級先進封裝(WLP)、凸塊工藝(Bumping)、微機電系統(MEMS)等領域。目前，公司在3DIC-TSV領域的技術和品已經達到國際領先水平。

公開資料顯示，TSV(硅通孔)技術是晶片寬達到極限后，進一步提高晶片整合度和性能的主流技術方向，TSV的三維封裝技術被業界認為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導體的發展趨勢。目前，圖像感測器和快閃記憶體晶片已經開始採用TSV技術。[NT:PAGE=$]

民生證券在研究報告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工藝所需的晶片銅互連電鍍液和添加劑的成本占TSV總成本的35%，按此比例測算，2012年TSV化學材料市場規模在1.12億美元左右，未來5年將增加到11.8億美元的規模，增長近10倍。

收購考普樂開啟涂料市場

2013年4月，上海新陽通過定增收購考普樂股權，資料顯示，考普樂是一家專業從事環保型、功能性防腐涂料研發、生及相關服務業務，併客戶提供專業的整體涂裝業務解決方案的高新技術企業。其主營業務為PVDF氟碳涂料等環保型功能性涂料的研發、生、銷售和涂裝技術服務業務，主要品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料兩類環保型功能性涂料。

其中PVDF涂料能4000噸，重防腐涂料能1000噸。上海新陽借助考普樂這一優質平台進入工程防腐涂料領域，擴大和提升公司市場影響力，更為重要的是進入了高端工程涂料這一市場容量遠大於半導體化學品的新領域。

PVDF氟碳涂料具有超耐候性，戶外使用可達20年以上，被廣泛用於品質要求高、維護成本高的大型高檔建築。2002~2010年國內建築涂料的市場需求量由64.09萬噸增加到350.03萬噸，復合增速達17.83%；2007~2011年國內PVDF氟碳涂料市場需求量由1.5萬噸增長到3.3萬噸，復合增速達到21.7%，高於同期國內涂料量增速。根據中國建築裝飾協會發布的《中國建築裝飾行業 “十二五”發展規劃綱要》，建築裝飾行業2015年工程總值力爭達到3.8萬億元，比2010年增長1.7萬億元，總增長率為81%，年平均增長率為12.3%左右。

從公司2013年報預告來看，公司凈利潤同比小幅增長，對於這一原因，上海新陽提及，報告期合併后的營業收入比上年同期增長30%以上，主要原因是合併子公司考普樂第四季度營業收入所致，合併前母公司營業收入與上年同期基本持平。凈利潤比去年同期上升，主要是合併子公司考普樂第四季度凈利潤所致，合併前母公司凈利潤較上年同期下降約20%。

其他不確定性

作為封裝上游的材料領域，最重要的就是緊跟市場的步伐，TSV技術的出現為公司提供了機遇，也帶來了不確定性，在2月25日，公司公佈的《投資者關係活動記錄》中，有機構問及TSV技術的發展在全球處於怎樣的現狀時，上海新陽回應稱，TSV是半導體領域中的新技術，市場上還沒有大規模應用，業格局仍不成熟，公司品放量和業績增長的時間點還不能確定。

另一方面，《每日經濟新聞》記者注意到，由於晶片製造工藝對環境、材料的嚴格要求，晶片製造企業一般選擇認證合格的安全供應商保持長期合作，從而降低材料供應商變化可能導致的品質量風險；同時，新的材料供應商必須通過晶片製造企業嚴格的公司和品評估認證才能成為其合格供應商。因此，公司晶片銅互連電鍍液及添加劑等新品大規模市場銷售市場推廣，面臨客戶的認證意願、對公司質量管理能力的認可以及嚴格的品認證等不確定因素，存在一定的市場推廣風險。