Google明年推出DIY手機 框架3種尺寸 力求不厚不重不貴

自摩托羅拉 (Motorola)宣布智慧手機模組計畫 Project Ara迄今已數月，Google (GOOG-US)也已將摩托羅拉出售給中國聯想 (Lenovo)，該計畫的未來也更難捉摸，但現在，Google透露了更多Project Ara的相關細節。

Google保留了摩托羅拉的先進科技和計畫團隊 (Advanced Technology and Projects)，簡稱ATAP，該團隊即負責Project Ara的研發。ATAP由美國國防預先研究計劃局(DARPA) 的前主管Regina Dugan所帶領，目前歸屬於Google的 Android事業體下。

《時代雜誌》專訪Project Ara的負責人Paul Eremenko和該計畫其他參與者，並在周三刊登詳細報導，解釋了Google在此計畫中扮演的角色。

Project Ara的核心概念是創造出免費、開放式的硬體平台，讓智慧手機用戶可以使用各部位零件在框架上自組手機，例如螢幕、鍵盤，或說擔心電量的人可以多加裝一塊電池，不愛拍照的人拆掉多餘的鏡頭等。 (詳細報導)

Eremenko：「基本問題就是，我們能不能用Android和其他平台這種打造軟體平台的方式，套用在打造硬體平台上。換句話說，與其只有5、6家大製造商配合硬體開發，不如擁有數以千計的開發商，那麼成功的門檻才會下降到一定程度。」

Google致力將每種框架的價格壓在50美元，未來將僅配置Wi-Fi，沒有蜂巢式通訊 (cellular，一般電話使用的通訊方式)。

Eremenko：「我們要做的不是單純客製化的東西，也不只是強調獨特，而是想打造一種有表現力的東西，好讓使用者可以拿著這個，當作是畫布一樣去敘述自己的故事。如此一來，晚餐的時候你可以把這手機放在桌上，接著這手機就會變成晚餐開頭的前15分鐘話題。」

Google將推出3種尺寸的框架：迷你型、中型和大型，均為鋁製外框、網絡電路，還有一個備份電池。任一款框架都有數種連接器模組，例如中型框架就有可以塞下10組連接器的空間。

這些可鎖定的模組能夠在不關機的狀態下拆卸和切換，其體積相當小，厚度僅4mm，所以組裝完整的手機厚度大概9.7mm。對照來說，iPhone 5S厚度7.6mm，而Galaxy S5 則為 8.1mm。

Project Ara 的領導技術工程師Ara Knaian表示：「這項計畫最大的計畫是，現今手機各種功能高度整合的產品，而我們要試著將它拆分成一塊塊的模組，要什麼方式才能讓每一樣東西有效地拼湊在一起，這也充滿挑戰，必須讓大家有能力在家就能增添或移除模組，對於要放入什麼模組必須有高度彈性，且必須顧及到不能因為增添模組而過重或者太貴。」

Google與NK Labs合作這項計畫，共同研究電子機械和軟體工程方面的工作，並使用3D Systems公司的3D列印技術，以量產Ara的3種框架。

ATAP還有其他先進的計畫，例如Project Tango計畫，目標是讓智慧手機可以做出逼真的3D地圖，讓用戶行動中創造虛擬體驗。

根據《時代雜誌》的報導，Project Ara的功能版樣品機大概再幾周就會完成，約莫2015年初就可以商業化推出。