Dialog推出體積最小、功率最低藍牙系統級晶片

精實新聞 2014-02-12  記者 王彤勻 報導

高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog(德商戴樂格半導體)宣佈，其推出全球體積最小、功率最低的藍牙智慧裝置DA14580 SmartBond系統級晶片(SoC)，現已進入量產階段。

Dialog指出，與市場上競爭解決方案相比，DA14580 SmartBond SoC可讓智慧型手機配件、可穿戴裝置或電腦周邊商品的電池使用時間延長一倍。DA14580整合多種類比及數位介面，並內建一個嵌入式ARM Cortex M0處理器，具備低於15mW的超低功率消耗，待機電流僅為600 nA，而且封裝尺寸僅為2.5x2.5x0.5毫米，是競爭對手解決方案的一半。

此外，Dialog指出，其與Panasonic Industrial Devices Europe Gmbh及其他眾多領先模組製造商攜手合作，聯合開發小型模組。Panasonic下一代藍牙智慧模組也已選用DA14580，預計今年Q1推出。