鉅亨網記者魏志豪 台北
補丁科技(7947-TW)將於16日以每股參考價740元登錄興櫃，展望後市，董事長丁達剛指出，公司獨特的AI客製化記憶體解決方案已獲得多家業者青睞，預計與客戶的第一個量產案件將在明年開始貢獻權利金。
補丁科技近年以3D晶圓堆疊、Near Memory與客製化DRAM切入AI記憶體市場，目前已與多家國際半導體業者及北美客戶推進合作專案，部分案件進入設計開發及驗證階段。目前AI記憶體營收比重已達4成，且主要都以NRE為主，預期隨首批客戶產品規畫於2027年進入量產，公司除既有NRE收入外，IP授權、權利金及Turnkey量產服務可望陸續進入貢獻期，成為下一階段營運成長重點。
總經理李曉雯表示，目前已開案客戶主要鎖定雲端AI推論(Inference)，並非與HBM正面競爭的AI訓練市場。主要考量是Training對頻寬要求極高，HBM仍具明顯優勢；Inference則更重視低延遲、容量與整體系統成本，因此更適合導入客製化DRAM架構。公司目前主要投入的客戶也多為開發AI加速器、希望在AI推論市場與既有大廠競爭的業者。
李曉雯指出，補丁解決方案結合高頻寬記憶體電路、3D晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer, WoW)與Near Memory架構，並進一步將記憶體與邏輯晶片協同設計，藉此提升頻寬、降低延遲與資料搬移功耗。相較標準化記憶體，公司更強調客製化設計能力，商業模式涵蓋IP授權、客製化IC設計服務、Turnkey量產服務及標準化DRAM產品。
量產時程方面，李曉雯透露，相關技術目前已取得部分實際數據，已非單純概念驗證階段，現階段也未看到重大且難以克服的技術障礙。若客戶依既定規畫於2027年下半年放量，補丁需在2027年上半年完成驗證與量產準備，因此2027年可望成為相關AI記憶體專案從開發收入跨入量產、IP及權利金收入的重要轉折點。
產品競爭力方面，李曉雯認為，雲端推論並非所有場景都需要HBM，客製化DRAM可在成本上取得優勢，只要3D堆疊後良率能維持在合理水準，整體製程成本可明顯低於HBM，而客戶目前討論的成本目標，也遠低於現有HBM價格水準。
另一方面，補丁也瞄準SRAM在下一代AI推論架構中的容量密度限制。SRAM雖具高速優勢，但容量偏低，當AI推論需要同時服務大量使用者時，容量將逐漸成為瓶頸。補丁的客製化DRAM方案則主打效能接近SRAM，但容量密度更高、成本更低，未來可由SRAM持續負責Cache等高速用途，大容量記憶體則改由DRAM承擔。
供應鏈方面，補丁已與南亞科(2408-TW)建立策略合作，並結合客戶採用晶圓代工大廠先進製程及3D堆疊技術，傳統三大DRAM廠並不普遍承接高度客製化專案，即使提供相關服務，也多鎖定少數大型客戶，反而讓客製化AI記憶體市場出現切入空間，坦言目前「南亞科製程搭配補丁方案」具高度競爭力。
營運表現方面，補丁2025年合併營收8.23億元，年增97%，稅後淨利2.05億元，每股盈餘3.76元，毛利率46%；2026年上半年營收進一步增至10.88億元，年增248%，稅後淨利5.64億元，每股盈餘9.35元，營收與獲利同步快速成長。
公司目前營收仍以記憶體IC產品與NRE為主，未來隨AI專案陸續進入量產，營收結構可望以AI記憶體為主。
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