摩爾投顧-江國中分析師
想像一下：你家裡的 Wi-Fi 已經夠快了，但資料中心裡的 AI 訓練卻像上億輛車同時擠在單線道高速公路上，傳統銅線互連早就喘不過氣，功耗爆表、延遲拉高、散熱成災。
輝達（NVDA-US）、博通（AVGO-US）等巨頭早就看準這點，全面轉向 CPO 與矽光子技術，把光引擎直接封裝在交換晶片旁邊，像把「光纖高速公路」直接開進晶片心臟。
2026 年下半年，這場轉型將從驗證期進入實質放量。台積電（2330-TW）的 COUPE 平台已獲博通與輝達採用，Spectrum-X 等 CPO 交換器開始出貨，CSP 資本支出持續上修。市場預期 2027 年光引擎出貨量可達數百萬至千萬級，台灣供應鏈從上游磊晶、雷射，到中下游封裝、光纖陣列，都將吃到這波結構性紅利。法人估計，2026 下半年至 2027 年將是關鍵爬坡期，供應鏈獲利能見度正快速拉長。
為什麼下半年這麼被看好？
對投資人而言，下半年值得留意的不只是 CPO 概念，而是整條供應鏈開始進入接單、驗證到放量的節奏。下半年的 AI 股市大戲，話題將從「純粹作夢」轉向「實質營收與獲利兌現」。當先進封裝與光學整合的趨勢不可逆時，這些掌握關鍵技術與專利護城河的台廠，就是未來數年成長最為堅實的航道。
聯亞 (3081-TW)：磷化銦（InP）磊晶龍頭，矽光關鍵光源供應商。2025 年已成功轉盈，全年 EPS 4.66 元，受惠矽光產品出貨大增。2026 年矽光需求續強，新增美系 CSP 客戶，法人預估 EPS 有望大幅跳升至近 20 元水準，成長動能來自 CW Laser 等高階產品。利基在 InP 材料與磊晶技術，護城河來自產能擴充（MOCVD 產能倍增）與客戶長期綁定，是 CPO 上游光源的核心卡位者。
環宇 - KY(4991-TW) 是國內少數具備 III-V 族化合物半導體磊晶能力的廠商，產品涵蓋高速雷射、VCSEL 及光通訊元件。隨 AI 高速光模組需求增加，高階磊晶製程形成技術門檻，也讓公司具備高度護城河，今年獲利成長爆發。
IET-KY(4971-TW) 同樣深耕磷化銦磊晶，是高速光通訊雷射的重要供應商。由於全球高階磊晶產能有限，加上 1.6T 時代對高速雷射需求快速增加，長期受惠程度相當高。
波若威 (3163-TW) 深耕被動光元件多年，擁有 PLC 分光器、光纖陣列等技術優勢，是高速光通訊的重要零組件供應商。未來隨 CPO 滲透率提升，可望持續受惠。
上詮 (3363-TW) 最大特色在於光纖連接與 FAU（Fiber Array Unit）技術，是矽光子封裝不可或缺的重要元件。由於產品良率與精密組裝門檻高，形成不易取代的競爭優勢。
聯鈞 (3450-TW) 獲利成長性：高速雷射晶粒封裝產能較去年翻倍擴增，高階產品佔光電業務六成以上，帶動全年獲利與 EPS 展現強勁成長力道。
智邦 (2345-TW) 已成全球 AI 交換器重要供應商，800G 產品快速放量，同時積極布局 1.6T 交換器。隨大型雲端業者持續擴建 AI 資料中心，高速交換器需求仍將維持高成長，公司具備規模、客戶與研發三大護城河。
華星光 (4979-TW) 聚焦高速光收發元件與光主動元件，受惠 AI 資料中心升級，高速產品出貨持續提升。隨全球光模組需求快速增加，公司營運逐步走出谷底，成長動能持續改善。
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文章來源：摩爾投顧－江國中分析師
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