頎邦(6147-TW)14日10:11股價下跌14元,報184.0元,跌幅7.07%,成交12,824張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌8.76%,櫃買市場加權指數下跌4.52%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-6,089張外資買賣超:-219張投信買賣超:-4,273張自營商買賣超:-1,597張融資增減:-3,258張融券增減:+31張