鉅亨網記者魏志豪 台北
TrendForcer 今 (13) 日表示,由於高層數 3D NAND 等高附加價值產品排擠成熟製程產能,MLC NAND 供給極度短缺,迫使部分工控、車用和網通客戶計畫改採用 SLC NAND,將導致原已吃緊的 SLC 供應情況更加緊繃,同時,AI 邊緣運算、資料中心、汽車電子等對 SLC 的需求持續提升,供需缺口急遽擴大,預估將激勵 2026 下半年 SLC 合約價格較上半年調漲 120-170%,且不排除有上修機會。
TrendForce 表示,MLC 合約價格於 2026 上半年達到歷史高點,部分買方的拉貨節奏轉為謹慎,但工控、車用等客戶對記憶體認證、規格有剛性要求,仍有拉貨補庫存需求。在面臨市場上買不到貨、龐大成本壓力的情況下,部分原本使用中低容量 MLC 的客戶,轉向採用可靠度高、壽命更長 (10 萬次 P/E) 的 SLC 4Gb、8Gb 顆粒。
不僅如此,SLC 的四大利基應用正迎來全面成長,構築起剛性需求的底線。在 AI 邊緣運算與高階網通領域,隨著即時 AI 推理快速向終端滲透,智慧工廠、自主移動設備與新世代網通交換器持續出貨,需要 SLC 承載核心即時作業系統的快速引導。
各國網通基礎建設、資料中心積極開案,大量消耗 SLC NAND 作為作業系統開機碟 (Boot Drive) 及高頻寫入緩衝區 (Write-intensive Buffer)。汽車電子與智慧家庭部分,須由 SLC 支撐不間斷運作且零報錯的系統讀寫。至於在醫療影像、航太防衛等對數據錯誤零容忍的極端環境,SLC 是唯一能保證長效資料保存的技術方案。
TrendForce 指出,短期內全球主要 SLC NAND 供應商皆未規劃新產能,而以製程微縮、提高良率及優化單位晶圓產出為主。面對 MLC 轉單效應、原有利基應用需求爆發,預料 2026 下半年 SLC 市場格局將轉為結構性短缺,考量第三季適逢傳統備貨旺季,第四季原廠成熟製程供給持續減少、庫存見底等因素,預期下半年整體 SLC 價格將較上半年再成長 120-170%,且仍有上調可能性。
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