家登Q2營收創單季新高 下半年擴大供應韓系客戶
鉅亨網記者魏志豪 台北
家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 6 月營收 7.52 億元,月增 10.98%,年增 37.93%,,第二季營收 23.15 億元,季增 24.13%,年增 35.38%,累計上半年營收 41.8 億元,年增 22.28%;家登受惠先進製程載具出貨暢旺,第二季營收創下單季新高。

家登上半年營運暢旺,台灣地區穩健成長,海外表現格外優異。美國地區先進製程顯著加速,受惠於半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進,家登透過與關鍵客戶之合作進一步深化綁定,直帶動 EUV 光罩盒出貨量大幅攀升。
韓國市場方面,家登雙雙切入邏輯與記憶體客戶,在既有合作基礎上擴大晶圓傳載盒 (FOUP) 導入範圍,有望在下半年開始挹注營收;大中華區也否極泰來,數十家客戶在經過嚴謹驗證和試量產後逐步接獲量產訂單,上半年營收貢獻亮眼,下半年續強。
展望後市,家登看好 2026 整體市場趨勢與能見度,將延續上半年成長動能,加強產能管理,挑戰全年最佳成績。
家登指出,AI 持續帶動全球半導體產業進入新一波成長循環,相關投資持續升溫,同時,全球半導體供應鏈朝區域化與在地化方向重組,人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。
面對產業長期發展契機,家登持續推進全球布局策略,其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中,預計於第四季正式啟用,未來將進一步強化在地服務能力,落實供應鏈在地化目標,並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。
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