精材(3374-TW)08日09:00股價上漲22元，報317.0元，漲幅7.46%，成交647張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲2.97%，櫃買市場加權指數下跌1.76%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,427張外資買賣超：+912張投信買賣超：-1,150張自營商買賣超：+1,665張融資增減：+3,840張融券增減：+63張
