精材(3374-TW)06日09:00股價上漲26.5元，報339.5元，漲幅8.47%，成交611張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲11.99%，櫃買市場加權指數上漲7.25%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-3,765張外資買賣超：-6,243張投信買賣超：+1張自營商買賣超：+2,477張融資增減：+4,807張融券增減：+122張
