鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲8.47%，報339.5元鉅亨網新聞中心2026-07-06 09:00精材(3374-TW)06日09:00股價上漲26.5元，報339.5元，漲幅8.47%，成交611張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲11.99%，櫃買市場加權指數上漲7.25%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-3,765 張 外資買賣超：-6,243 張 投信買賣超：+1 張 自營商買賣超：+2,477 張 融資增減：+4,807 張 融券增減：+122 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.13%報297.0元，成交2,275張驚為天人讚嘆不已、長廣⊕、均豪⊕、雷科⊕、中美晶⊕、家登⊕盤中速報 - 精材(3374)大漲7.16%，報307元【99%散戶都賣錯了】 3檔大戶持股單週狂飆 9%！跟著聰明錢避開散戶人踩人！鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 景碩(3189)大跌7.56%，報770元下一篇盤中速報 - 建暐(8092)股價拉至漲停，漲停價14.7元，成交200張0
