精材(3374-TW)07日11:45股價下跌23元，報299.0元，跌幅7.14%，成交10,542張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲14.59%，櫃買市場加權指數上漲6.51%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+139張外資買賣超：-1,742張投信買賣超：-897張自營商買賣超：+2,778張融資增減：+4,222張融券增減：+149張
