頎邦(6147-TW)11日10:31股價下跌16元，報210.0元，跌幅7.08%，成交34,906張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌17.82%，櫃買市場加權指數下跌9.16%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-363張外資買賣超：+11,406張投信買賣超：-8,753張自營商買賣超：-3,016張融資增減：-6,998張融券增減：-455張
