頎邦(6147-TW)10日09:57股價下跌18元,報233.0元,跌幅7.17%,成交26,266張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌10.68%,櫃買市場加權指數下跌3.62%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-8,989張外資買賣超:+1,393張投信買賣超:-8,506張自營商買賣超:-1,876張融資增減:+5,243張融券增減:-413張