〈港股盤後〉晶片股重挫拖累指數 恒指失守兩萬五關口

港股主要指數周五 (5 日) 低開低走，市場情緒受美股半導體板塊走弱影響顯著承壓。截至收盤，恒生指數下跌 1.15%，收報 24961.95 點，跌破 25000 點大關；恒生科技指數下跌 1.75%，收報 4888.39 點；國企指數下跌 0.77%。

今日市場最顯著的特徵在於半導體板塊的集體下挫。受隔夜美股費城半導體指數下跌及博通 (AVGO-US) 因營收不及預期大跌 12% 的拖累，投資者開始重新評估 AI 基礎設施的增長預期。港股晶片龍頭中芯國際下跌 7.18%，華虹半導體下跌 7.16%，兩者均位列成交額前十大個股。此外，人工智慧板塊出現回調，MiniMax 因 API 計費模式變更引發用戶不滿，股價暴跌超過 16%。

大型科網股多數走低，百度下跌超 3%，網易、小米跌幅均逾 2%，騰訊下跌 1.26%。不過，美團逆市上漲 1.72%。SaaS 板塊則走勢分化，金蝶國際與金山軟體分別上漲 4.31% 及 3.29%，但其他軟體股表現疲軟。

在市場波動之際，高股息資產的防禦價值凸顯。內銀股今日表現亮眼，中原銀行漲幅超 6%。分析指出，國有大行 H 股 5%-6% 的股息率在無風險利率下行的背景下，具備極強的配置吸引力。同時，航運板塊表現強勁，中遠海控與東方海外國際分別上漲 6.68% 及 6.00%。

個股方面，普天通信集團飆升 69.89%；天辰生物 - B 因公開發售獲超 4700 倍認購，收漲 37.21%。中信建投認為，港股已進入牛市中後段，後續行情將由盈利與景氣度驅動。華泰證券指出，AI 算力需求將持續帶動光模組設備市場增長，並預計保險行業二季度盈利表現將最為亮眼。