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〈COMPUTEX〉研揚與南韓DEEPX簽署MOU 加速邊緣AI布局

鉅亨網記者彭昱文 台北

工業電腦廠研揚 (6579-TW) 於 COMPUTEX 展期宣布與南韓 IC 大廠 DEEPX,簽署合作備忘錄,攜手進擊全球邊緣 AI 設備的藍海市場。

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左起為DEEPX CEO金樂元、研揚總經理林建宏。(圖:研揚提供)

DEEPX 為南韓 IC 設計大廠,近年來專注於低功耗、高效能的 AI 加速器的研發與拓展;兩家公司合作緣起亦是始於 2023 年的 Computex,初期以 Intel Processor N97(Alder Lake-N) 系列平台開始合作。


透過此次合作備忘錄,雙方除了持續深化 Intel 平台的合作外,亦將全面拓展至 AMD 與 NXP 等非 x86 的解決方案開發,共同建構更完整的邊緣裝置系列產品,攜手進擊全球邊緣 AI 設備的藍海市場。

雙方合作結合 DEEPX 的 AI 技術與研揚 30 幾年來豐富的工業運算經驗,不管是線路設計與散熱結構設計,都可以完美釋放 DEEPX 晶片的效能,可為客戶提供具競爭力且實用、易於整合、部署及擴展的解決方案,

研揚總經理林建宏表示,這三年來,雙方非常積極且頻繁的交流,針對客戶需求體積小巧、低功耗且高效能的 AI 專案,皆能快速的回應與建議,來提供客戶性能穩定且長期供應的邊緣 AI 產品。

DEEPX CEO 金樂元表示,為滿足邊緣 AI 市場對多元算力與功耗的嚴苛需求,透過這次合作備忘錄之簽署,研揚與 DEEPX 未來在戰略上會有更緊密的聯盟,期望有一加一大於二的效果。

研揚本次電腦展攤位上也展示與 DEEPX 共同研發搭載 DX 晶片的邊緣 AI 解決方案,協助客戶在邊緣端部署 AI 推論,讓機器視覺、瑕疵檢測、物件偵測、人流計數、機器人及智慧自動化等應用,提供即時 AI 處理能力。


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