精材(3374-TW)15日09:00股價上漲18.5元，報278.0元，漲幅7.13%，成交1,542張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲25.97%，櫃買市場加權指數上漲2.44%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,434張外資買賣超：+579張投信買賣超：+476張自營商買賣超：+1,379張融資增減：+859張融券增減：-509張
