精材(3374-TW)13日11:11下跌25.5元，股價跌停報230.0元，委買1,188,000張、委賣3,000張，成交15,831張。主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。精材(3374-TW)近5日股價上漲27.75%，櫃買市場加權指數上漲4.48%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+7,748張外資買賣超：+5,394張投信買賣超：+475張自營商買賣超：+1,879張融資增減：+1,858張融券增減：-458張
