精材(3374-TW)14日12:28股價上漲17元，報254.0元，漲幅7.17%，成交17,948張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲19.1%，櫃買市場加權指數上漲2.5%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,544張外資買賣超：+1,101張投信買賣超：+475張自營商買賣超：+968張融資增減：+1,486張融券增減：-546張
