精材(3374-TW)13日10:19股價下跌20元，報235.5元，跌幅7.83%，成交11,884張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲27.75%，櫃買市場加權指數上漲4.48%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+7,748張外資買賣超：+5,394張投信買賣超：+475張自營商買賣超：+1,879張融資增減：+1,858張融券增減：-458張
