漢測去年獲利大增3.7倍 EPS 10.83元

晶圓測試解決方案業者漢測 (7856-TW) 今 (24) 日公布 2025 年財報，受惠探針卡與清潔墊需求提升，全年稅後淨利達到 2.68 億元，年增 372.71%，EPS 10.83 元，大賺一個股本，展望今年，薄膜式探針卡受惠高頻高速測試需求增加，將成為今年成長動能之一。

漢測去年營收 24.25 億元，年成長 51.75%，創新高，營業毛利 10.21 億元，年增 76.33%，毛利率 42.1%，營業利益 2.97 億元，年增 453.88%，營益率 12.23%，稅後淨利 2.68 億元，年增 372.71%，EPS 10.83 元。

漢測表示，去年營收創新高主要受惠探針卡與清潔材料等主力產品持續推進。同時，AI 與 HPC 需求延續，推升全球晶圓代工與封測廠擴充測試產能，在客戶需求帶動下，漢測客製化新機套件隨設備出貨持續成長，工程服務業務也同步增加，成為全年營運表現的重要動能。

根據調研機構 Acumen Research and Consulting 預測，全球半導體測試產值將從 2025 年的 108 億美元，成長至 2032 年的 198 億美元，年均複合成長率達 9.1%，市場前景樂觀。隨著 Chiplet、CoWoS 及 3D 封裝等先進技術廣泛導入，晶片測試複雜度持續提升，高頻高速測試已成為新一代技術門檻。

展望 2026 年，漢測自主研發薄膜式探針卡可支援高頻測試需求，應用於 5G/6G、低軌衛星等新興高頻高速領域，有望成為推動探針卡業務成長的重要產品之一。同時，漢測亦積極拓展馬來西亞、新加坡以及美國等海外市場，強化國際布局，提供更完整且在地化的測試服務。