AI測試難度大增 測試介面四雄今年營運續攀峰

AI 基礎建設進入高速成長期，AI GPU、AI ASIC 需求同步暢旺，在晶片功耗大增、訊號傳輸提升以及小晶片架構趨勢延續下，測試介面持續迎來大升級，產業迎來量價齊揚，台廠包括旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 以及雍智科技 (6683-TW) 今年營運都可望再續創新高。

業界指出，近年 AI GPU 與 AI ASIC 晶片因採用小晶片 (Chiplet) 架構，普遍整合多顆運算晶粒 (Compute Die) 與高頻寬記憶體 (HBM)，晶片腳位數大幅增加，資料傳輸頻寬與訊號完整性要求大幅提升，使測試時間與難度顯著增加，且為確保晶片運作，測試時間只增不減。

此外，由於現階段 AI 晶片需經歷多種測試，除了既有的晶圓測試 (CP)、最終測試 (FT) 外，更加入系統級測試 (SLT)，透過多元的測試來確保高單價的 AI 晶片量產後的運作，也催生對測試介面的強勁需求。

旺矽長期深耕探針卡領域，獲多家雲端服務業者 (CSP)、美系網通客戶青睞，為因應龐大客戶訂單，近年積極擴產，今年也預計再度擴充垂直式探針卡 (VPC) 與 MEMS 探針卡產能。

其中，旺矽 VPC 月產能將從去年的 120 萬針提升至 180 萬針，MEMS 探針卡則自去年底月產能約 100 萬針，今年首季就會達 200 萬針，下半年更直逼 300 萬針，同時 PCB 產能也預計在今年底開出，屆時 PCB 自製率將提升至 50%。

精測強項在於 PCB 領域，目前已拿下多家 AI 晶片的 PCB 大單，尤其隨著大電流、高針數趨勢越趨明顯，PCB 的技術越趨複雜化，精測部分訂單已經看至 2028 年，為因應客戶需求，也啟動擴產，預計新廠將在 2028 年下半年投產。

穎崴目前已是全球邏輯測試座的龍頭，今年受惠台廠的先進封裝產能持續擴大，目前產能已供不應求，緊急在去年底承租仁武廠，去年底測試座的探針產能達 350 萬針，今年第二季將提升至 600 萬針，年底上看 800 萬針；加工件產能則預計於第二季底倍增。

另外，為因應客戶長期需求，穎崴也自地自建仁武新廠，屆時產能將是現階段的 2 至 3 倍，顯現對未來前景的樂觀看法。

雍智科技也看好，在測試流程複雜化、規格升級等多樣測試需求同步推進下，今年三大產品線將同步成長，整體訂單能見度高，營運預計將再創新高。