台積電傳全面淡出8吋代工 世界先進接棒促雙贏

隨著 AI 帶動先進製程與先進封裝供不應求，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 也持續調整資源配置、聚焦高價值業務，市場今 (9) 日傳出，台積電將全面淡出 8 吋晶圓代工市場，近期通知客戶轉單至子公司世界先進生產，將助益世界先進業績大幅成長。

業界看好，隨著台積電陸續將 8 吋廠進行騰籠換鳥，將立即取得廠房空間，而世界先進也藉由取得台積電龐大的 8 吋晶圓產能，不僅能進一步擴大市佔率，同時大啖 AI 功率元件需求起飛的商機。

針對與台積電合作，世界不對單一客戶發表評論。不過，董事長方略在上周法說會中透露，台積電是公司重點策略合作的對象，將在雙方策略合作中爭取互惠雙贏的局面。

台積電近年受惠 AI 晶片高速成長，帶動先進製程與先進封裝產能供不應求，其中，CoWoS 產能已連續多年翻倍成長，SoIC 產能也穩健增加。不過，在缺工、工期拉長與建廠成本攀升等因素影響下，既有廠區的「即戰力」成為關鍵稀缺資源。

隨著雲端服務大廠持續因應 AI 大舉進行資本支出，台積電自去年起啟動 6 吋與 8 吋成熟製程業務的結構性調整計畫，透過產能整併與資源轉移，將更多人力與資源挪往先進製程與先進封裝領域。

台積電已確定淡出 6 吋與氮化鎵市場，兩項業務均預計在 2027 年底前結束，其中，氮化鎵已確定將技術授權給世界先進，世界先進成為同時擁有 GaN-on-Si 與 GaN-on-QST 兩大製程平台的業者。

此外，台積電去年也曾出售過 2 次 8 吋機器設備予世界先進，業界指出，隨著設備陸續到位，部分 IC 設計業者已轉投世界先進，此次又再度傳出 8 吋晶圓將全面轉交給世界先進，可望讓世界先進在 8 吋市場如虎添翼，大舉搶占現階段 AI 功率元件大爆發的市場。