中國豪奪全球70%成熟製程訂單 美禁令成最強助攻

隨著全球半導體產業鏈的結構性調整，日本共同社報導稱，數據顯示，截至 2025 年底至 2026 年初，全球高達 70% 的成熟製程晶片訂單已高度集中流向中國工廠。

這項核心聚焦於 28nm 及以上製程節點的變化，不僅打破了長期以來全球半導體製造的均衡格局，更引發了國際媒體對於中國重塑全球半導體規則的廣泛討論與深層焦慮。

在先進製程博弈日益激烈的當下，成熟製程需求的持續擴容，成為了中國半導體產業突圍的關鍵窗口，使得中國從 2023 年僅佔 52% 的訂單份額，迅速攀升至如今的領先地位，成為全球代工體系中不可或缺的核心樞紐。

這項產業突破的背景，正是在美國多輪嚴厲的半導體出口管制下實現的。觀察美國的禁令邏輯可以發現，其採取的是一種「掐尖式」的圍堵策略，將打擊重心精確瞄準在高端 AI 晶片、14nm 以下先進邏輯晶片以及 EUV 極紫外光刻機等核心設備上。

這種策略在試圖封鎖中國邁向高端技術之路的同時，卻也出於對全球供應鏈穩定與美企利益的權衡，放鬆了對成熟製程的管控。

由於成熟製程廣泛應用於汽車電子、家用電器與工業控制等民生產業，市場需求極其龐大且技術門檻相對較低，全面封鎖將導致全球供應鏈斷裂。

正是這道政策上的「漏洞」，為中國半導體企業留下了發展的黃金窗口，使其得以在國際巨頭如日本東芝面臨工廠閒置的困境時，逆勢而上承接全球訂單。

然而，市場必須精確地解讀這「七成訂單」背後的真實意涵。這項數據具有明確的邊界限制：首先在製程上，它僅限於 28nm 以上的領域，而在 14nm 以下的先進製程戰場，台積電依然以超過七成的佔有率穩坐龍頭，中芯國際等本土企業在該領域的份額仍顯不足。

其次在類型上，這主要代表的是代工訂單的分配，而非國產晶片在全球市場的最終佔比。

從整體市場規模來看，雖然中國是全球最大的半導體消費市場，但國產晶片整體的全球佔有率約在 25% 至 30% 之間，且在半導體設備、高階光阻劑等核心材料領域，國產化率依然有待提升。因此，當前的格局呈現出明顯的「成熟強勢、高端薄弱」特徵。

儘管如此，成熟製程的重要性不容小覷。根據 SEMI 的資料顯示，全球晶圓出貨量中有超過 65% 集中在 28nm 以上的節點，且預計在未來五年內將維持穩定。

中國之所以能吸引全球訂單紛紛湧入，產能規模是其核心競爭力。預計到 2027 年，中國大陸在成熟製程的月產能將達到全球的 39%，其擴張速度遠超世界其他地區。

目前中國境內已投產的成熟製程晶圓廠超過 40 座，不僅在產能總量上躋身世界前列，更在產能佈局上展現出多元化的特點，能夠靈活適配從標準化元件到高度客製化的市場需求，其生產良率也已達到國際先進水平。

除了產能優勢，性價比紅利則是中國工廠吸引訂單的另一大利器。透過全產業鏈的協同效應，中國半導體製造在不犧牲品質的前提下，成功形成了顯著的成本優勢。

據統計，中國成熟製程的製造成本比國外低約 30% 至 40%。這主要得益於三個面向：首先是設備與材料的國產化比例逐年攀升，有效降低了前期投入成本；其次是中國擁有的工程師紅利，使得研發與生產的人力成本具備競爭力；最後則是完善的產業群聚效應，大幅降低了物流與協同溝通的隱形成本。

以中芯國際為例，其 28nm 製程的良率已穩定在 98% 左右，與國際頂尖水準的差距微乎其微，這種高良率與低成本的結合，構建了不可取代的競爭屏障。

全球七成成熟製程訂單流向中國，意味著中國已成功在半導體產業的基礎盤中站穩腳跟。雖然在先進製程領域中國仍處於追趕階段，但成熟製程所帶來的穩定現金流與龐大產業規模，正在為未來的技術突破積蓄力量。