鉅亨網記者魏志豪 台北
輝達 (NVDA-US) 創辦人兼執行長黃仁勳今 (29) 日飛抵台灣,針對外界回應與英特爾的合作,黃仁勳指出,目前與英特爾的兩個專案正穩健推進中,對於晶圓代工夥伴也持開放態度,但台積電 (2330-TW)(TSM-US) 是目前全球最頂尖的。
市場今日傳出,輝達由於受地緣政治、美國壓力、產能受限及關稅等風險影響,有意將部分處理器的生產與封裝外包給英特爾,並採用英特爾的 18A 或 14A 技術,生產時間點位於 2028 年,不過雙方皆未證實該訊息。
黃仁勳說,輝達與英特爾合作穩健推進中,雙方正合作開發一款客製化的 x86 處理器,英特爾也採用輝達的 NVLink Fusion 架構,這兩個專案都跟 x86 處理器有關。
對於晶圓廠夥伴,黃仁勳強調,輝達對於晶圓廠外包的策略保持開放的心態,但台積電是目前全球最頂尖的晶圓代工廠,不僅擁有先進的技術,客戶服務也非常到位,整體供應鏈與執行能力更是靈活,尤其彈性相當驚人,就像是 Vera Rubin 平台系列有 6 款新晶片,每一顆晶片都很完美,再度稱讚台積電。
上一篇
下一篇
