〈焦點股〉玻纖布缺料危機 台玻爆量強漲逾8%創新高價

隨著 AI 需求不斷，訊號傳輸越來越高速，使得高階 PCB 必須使用低介電常數 (Low DK) 玻纖布，降低訊號損耗，台玻 (1802-TW) 受惠於玻纖布短缺問題嚴重，市場估缺料至少延續到明 (2027) 年，台玻今 (21) 日在資金挹注下，加上外資連 2 日買超，激勵今日開高走高一度漲逾 8%，來到 55 元新高價，成交量也持續爆量暫報 33.4 萬張。

法人表示，隨著輝達等廠商的高階 AI 晶片全面導入 CoWoS 封裝技術，支撐 GPU 與高頻寬記憶體 (HBM) 載板必須採用具備「低膨脹係數」特性的特殊規格玻纖布，也有望讓上游玻纖布廠訂單前景看佳，包括輝達近期也赴日拜訪日廠日東紡，意欲化解這場可能延續至 2027 年的玻纖布供應鏈危機。

市場預期 2026 年高階玻纖布出貨量有望增加 50％，且董事會已核准投入 22.5 億元擴充 Low DK 產線，產能預計從 4 條增至 12 條，將在未來 1 至 1.5 年內陸續投產。

據業界人士指出，市場預期 2026 年台玻高階玻纖布出貨量有望增加 50％，且董事會去年已核准投入 22.5 億元擴充 Low DK 產線，產能預計從 4 條增至 12 條，將在未來 1 至 1.5 年內陸續投產，目前的資本支出主要集中在玻纖布相關業務，以因應 AI 伺服器等高階應用需求。