PCB供應緊縮上游材料廠喊漲 南亞、台玻成交量登人氣冠亞軍

南亞 (1303-TW) 旗下電子材料事業部近期發布漲價通知，包括全系列 CCL(銅箔基板)/PP 價漲 8%，在 AI 應用需求強勁下，PCB 作為關鍵材料，相關上中下游全面受惠原物料稀缺與終端需求高漲，本周包括上游玻纖布廠南亞、台玻 (1802-TW) 受惠漲價題材，周漲 12.38%、10.17%，周五 (28 日) 當日成交量分別為 25.1 萬張、24.8 萬張分居成交量冠亞軍。

在算力遽增、AI 基礎建設蓬勃發展下，帶動 PCB(印刷電路板) 材料規格大躍進，上游重要材料如 HVLP4 銅箔、玻纖布、鑽針、CCL 正面臨供需緊張，加上 LME 國際銅價、銅箔加工費與電子級玻纖布全面上揚，電子材料成本壓力快速墊高，相關廠商多數有望持續受惠，

據南亞通知客戶內容，此次調幅為 CCL 全系列產品上調 8%，相關 PP 材料也同樣調漲 8%，考量長期穩定供應並維持產品品質，此次漲價為必要的成本反映措施。

南亞也在近期宣布與日本玻纖布大廠日東紡 (Nittobo) 攜手進行互惠的玻纖布策略合作，希冀透過雙強簽約聯手、產能互補方式，共同擴大產能，以因應 AI 供應鏈需求成長，日東紡至 2027 年將由 20% 委南亞織造、南亞則獲得不對外銷售的 NER 紗，提供南亞做 CCL 基板加工。

台玻則是在 11 月初召開董事會，決議通過「TD 紗場新建計畫案」，估總投資金額約新台幣 22.5 億元，將以自有資金與銀行借款支應擴充玻纖布產能，因應 AI 伺服器需求爆發，帶動玻纖布供不應求。

據業界人士指出，隨著 AI 時代來臨，訊號的傳輸越來越高速，使得高階 PCB 板材必須使用低介電常數 (Low DK) 玻纖布，以降低訊號損耗並提升高溫穩定性，台玻也積極轉進，多項產品已獲大廠認證。法人預期，有望帶動台玻訂單能見度已看到 2027 年。