漢磊：本公司子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司與嘉晶電子股份有限公司合併案

第二條　第11款

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):

合併

2.事實發生日:104/8/6

3.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之

名稱:

本公司子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司與嘉晶電子

股份有限公司合併案

嘉晶電子股份有限公司(以下簡稱嘉晶)(存續公司)

漢磊半導體晶圓股份公司(以下簡稱漢磊晶)(消滅公司)

4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):

嘉晶電子股份有限公司

5.交易相對人為關係人:否

6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定

收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:

(1)交易相對人為嘉晶電子股份有限公司。

(2)整合整體資源、擴大營運規模、以提升營運效率及

競爭力。

(3)不影響本公司股東權益。

7.併購目的:

整合整體資源、擴大營運規模、以提升營運效率及競爭力

8.併購後預計產生之效益:

雙方資源整合、擴大營運規模、降低管理成本以提升營運效率

及增強全球市場競爭力。

9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:

合併後可擴大公司之產品線，並可整合現有產品及資源，

有利於提升競爭力，長期而言對合併後每股淨值及每股盈餘將有正面之影響

10.換股比例及其計算依據:

(1)本合併之換股比例為漢磊晶普通股1股換發1.867876股嘉晶

電子股份，並由嘉晶電子發行新股149,523,473股予漢磊晶股東。

(2)計算依據：係以雙方104年6月30日之財務報表為計算基礎，

並參酌公司經營狀況、嘉晶電子之股票市價、每股淨值、每股盈餘、

流通在外具股權性質之有價證券、智慧財產權之價值及未來展望

等可能影響股東權益之因素，並依據雙方提供之資料考量雙方目

前之營運狀況及未來經營綜合效益與發展條件等因素做為協商

計算基礎，並參酌合併換股比例專家意見書所評估之合理價格

區間而議訂。

11.預定完成日程:

合併基準日暫定為民國105年2月1日

12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):

漢磊晶公司截至合併基準日之所有帳列資產負債及仍為有效之

一切權利義務，於合併基準日起，均由存續公司依法概括承受。

13.參與合併公司之基本資料(註二):

(1)嘉晶電子股份有限公司：研究開發生產製造及銷售磊晶矽晶圓

及矽晶材料、藍寶石晶棒及晶圓。

(2)漢磊半導體晶圓(股)公司，其產品主要應用研究、設計、開發

、製造、及銷售下列項目及其應用產品：半導體矽磊晶片、藍寶石

基底矽磊晶(SOS)、化合物半導體磊晶片。

14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被

分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資

本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):

不適用

15.併購股份未來移轉之條件及限制:

無

16.其他重要約定事:

無

17.本次交易，董事有無異議:否

18.其他敘明事項:

無

註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有

　　　價證券之處理原則。

註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務

　　　之主要內容。