群創(3481)傳以FOPLO封裝技術打入SpaceX供應鏈！太空數據中心商機浮現

2025年12月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 馬斯克近日明確表示，將在美國建立從PCB（印刷電路板）、FOPLP（扇出型面板級封裝）到晶圓製造的完整晶片自主化供應鏈，逐步擺脫對外部晶片資源的依賴。該計畫已啟動實質建置，美國德州的PCB中心已投產，FOPLP廠區設備也陸續進駐，預計2026年第三季可望小量量產。

在全球晶片供應持續吃緊、太空與AI應用快速融合下，馬斯克推動晶片在地化同時，也帶動整體供應鏈加速重組。台廠群創（3481-TW）近期傳出，已以FOPLP封裝技術切入SpaceX供應鏈，承接其RF晶片地端接收模組封裝專案，目前產線滿載，並依需求逐季穩定出貨。

據悉，該封裝產品應用於Starlink衛星地面終端，為SpaceX打造軌道數據中心與AI衛星通訊架構的關鍵一環。若消息屬實，群創將成為目前市場上首度曝光、具明確量產出貨紀錄的台灣封裝廠商之一，顯示其從面板業跨足半導體領域的轉型已見成效。

STM晶片日出貨逾500萬顆群創封裝量待擴充

從供應鏈橫向觀察，意法半導體STMicroelectronics(STM-US）日前與SpaceX共同宣布雙方十年合作成果，指出STM目前每日向SpaceX供應超過500萬顆晶片，廣泛應用於Starlink用戶終端、衛星本體與地面設備。雙方合作晶片涵蓋BiCMOS高頻技術、STM32控制器、安全模組與GNSS元件。

與之對比，群創此次負責的是封裝環節中的部分地端RF元件模組，雖尚未公開具體出貨數字，但據傳目前封裝產線滿載、訂單已排至2026年上半年，進入穩定量產階段，顯示SpaceX對其封裝品質已有高度信任。

雖然在數量規模上與STM相較仍有差距，但法人認為，若後續封裝效能與良率穩定，群創仍有望逐步擴大比重，甚至複製其在顯示器供應鏈中的垂直整合經驗，延伸至更多太空通訊或高頻通訊應用。

軌道數據中心布局加速RF晶片成太空通訊關鍵

此次封裝案背後，正是馬斯克推動的「軌道數據中心」（Orbital Data Centers）計畫。面對AI算力快速膨脹，地面資料中心已面臨電力與冷卻資源瓶頸，催生出將AI基礎建設移至太空的構想。SpaceX預期將以衛星星鏈結合太空伺服器，打造24小時太陽能驅動的無人AI運算網路，成為未來AI運算的替代解方。

RF晶片在其中扮演資料傳輸關鍵角色，負責將高頻無線訊號穩定回傳至地面，封裝品質直接影響通訊效率。業界指出，SpaceX願意委託群創封裝此類元件，代表其技術與良率水準已達太空級要求，對群創而言是一項里程碑式的認可。

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