光通訊廠競相轉型、結盟切進矽光子飆速的AI大賽道

隨著 AI 算力、傳輸應用持續擴張，資料中心 (Data center) 對光通訊需求持續高速攀升，包括四大 CSP(雲端服務大廠) 大廠皆持續擴大資本支出，也是看好 AI 需求強勁。光通訊台廠中，本周包括 IET-KY(4971-TW)、光聖 (6442-TW) 換股結盟及東典光電 (6588-TW) 也宣布轉型跨光學、網通，希望盡速切入矽光子 (CPO) 的產業領域，以加速產品符合客戶需求，以搶佔 CPO 的廣大市場。

CPO 技術在 AI 大傳輸時代下，憑藉高效能、低功耗等特性，被視為突破傳統電子傳輸瓶頸的關鍵，目前台廠許多半導體業者積極投入矽光子技術，包含台積電 (2330-TW) 及封測大廠日月光投控 (3711-TW)。

其中本周的光通訊 IET-KY、光聖換股策略結盟，被視為深化供應鏈垂直整合，加速布局下一世代 AI 的高速傳輸需求，從 400G 邁向 800G、1.6T 甚至未來 3.2T，高速光通訊元件及光收發模組的需求呈現高度成長。

由於光聖正積極投入開發 CPO 的外部雷射光源模組產品，CPO 架構需要高品質化合物半導體作為發光源，光聖借助 IET-KY 有高品質的 InP(磷化銦) 及 VCSEL(面射型雷射) 磊晶技術。

IET-KY 則借由光聖於 Data center 基礎建設的關鍵地位，有利於搶占磊晶產品的市場份額，雙方在產品與技術上互補，有望提升雙方營運表現。

東典光電本周在法說上表示，公司從光鍍膜與設計核心能力出發，將向下游整合至光通訊器件、光路模組與衛星通訊用濾片等產品，自去 (2024) 年中起，跨足網通及邊緣 Al、半導體先進封裝化學品，希望轉型為整合型光電解決方案提供商，形成光、通訊、Al 三者共同的市場整合。

此外，法人也指出，近期美國五角大廈建議將中際旭創、新易盛等 8 家中國企業列入軍事企業清單，有協助陸企解放軍之虞，使產業限制情勢升溫。也因中際旭創是輝達 (NVDA-US)、Google 的重要光通訊模組供應商，若遭美方限制，恐衝擊 AI 核心零組件供應，美系客戶將尋找替代廠，台灣光通訊廠也有望成為轉單承接者。