台股企業積極布局AI與高階材料市場 迎接2025年挑戰與機遇

臻鼎-KY (4958-TW) 在 TPCA Show 2025 展示其以 AI 為核心的高階 PCB 與 IC 載板技術，董事長沈慶芳指出，隨著 IC 載板複雜度提升，已成為 AI 運算的關鍵，並推動「One ZDT」策略整合半導體、先進封裝與 PCB，以應對日益增長的市場需求。計劃在 2025 年及 2026 年每年投入超過 300 億元資本支出，顯示出其在多元高階應用布局上的成效[1]。同時，遠東 SOGO 百貨也計劃於 2025 年周年慶期間推出消費紅利，目標業績達 121 億元，董事長黃晴雯對於即將發放的現金激勵持樂觀態度，認為將刺激消費者購物意願，助力第4季業績回升[2]。這兩者的發展顯示出在不同領域中，企業正積極調整策略以應對市場變化，並尋求增長機會。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 推出的全新 55 奈米 BCD 平台，專注於提升行動裝置、消費性電子及車用應用的電源效率，顯示出其在電源管理市場的競爭優勢[3]。此外，營邦 (3693-TW) 成為 AMD(AMD-US) MI450 系列 GPU 的首家合作廠商，預計2026年第二季量產，將因 AI 運算需求的激增而受益，並與輝達 (NVDA-US) 的合作進一步鞏固其在 AI 基礎設施的地位[4]。這些動態顯示出台灣半導體及相關產業在全球科技浪潮中的重要角色，未來將持續吸引投資者的目光。

中國擴大對鋰電池及人造石墨負極材料的出口管制，立凱-KY (5227-TW) 作為少數擁有磷酸鐵鋰專利的公司，將直接受惠於此政策，顯示出其在全球鋰電池供應鏈中的重要性[5]。同時，映泰 (2399-TW) 也在積極拓展邊緣AI運算市場，將於北美工業電腦應用展中展示其最新技術，特別是搭載NVIDIA Jetson Orin模組的EdgeComp系列，這些產品不僅支援超過1,500種開源AI模型，還具備高效能與靈活性，顯示出映泰在智慧城市及工業應用上的潛力[6]。這些動向反映出台灣企業在全球科技供應鏈中的競爭力，尤其是在面對中國市場的挑戰時，透過技術創新與市場擴展，持續尋求成長機會。

聯茂 (6213-TW) 在 TPCA Show 2025 展示其針對 AI 資料中心需求的 M9 等級 Low CTE 超低耗損基板材料，並獲得多家美系 AI GPU 大廠及 PCB 板廠的認證，顯示其在高階電子材料市場的競爭力持續提升[7]。隨著全球對 AI 伺服器需求的增長，聯茂積極推動高階膠係認證，並成功解決 PCB 熱膨脹問題，顯示其技術創新能力[7]。此外，聯茂針對高階 non-AI 伺服器的 M7 無鹵材料及 M9 系列材料也已通過各大伺服器 ODM 認證，顯示其產品線的多樣性和市場適應性[7]。公司在東南亞的產能布局已完成，並計劃根據市場需求進行調整，2025 年第三季營收達 77.25 億元，年增 11.37%，顯示出穩健的成長潛力[7]。