台股市場動態：主題式ETF與科技股持續吸金，指數展望突破27000點

今年主題式ETF表現亮眼，元大航太防衛科技 (00965-TW) 報酬率高達51.7%，顯示出國防產業在全球地緣政治緊張下的強勁需求，專家建議投資者可考慮將其納入投資組合以獲取資本利得[1]。同時，家電廠聲寶 (1604-TW) 將於法說會中報告上半年財務狀況，並宣布兩大不動產開發案，顯示其在智慧家電及健康科技領域的持續投入，尤其是針對樂齡族群的產品開發，預示著未來市場潛力[2]。這些動向不僅反映出特定產業的成長潛力，也顯示出投資者對於未來市場趨勢的敏銳洞察。

在此背景下，群益金融集團在最新的投資展望中指出，台股指數有望在第四季突破27000點，並建議投資者在26000點以上分批減碼，24000點以下則可考慮進場布局，顯示出對市場的信心[3]。隨著Agility Robotics來台尋求與佳能等公司的合作，強調在光學影像及感測技術上的深化，顯示出人形機器人產業的潛力將超越傳統汽車市場，預計到2027年相關需求將占佳能營收的20%[4]。這些動態不僅反映出科技股的強勁表現，還顯示出資金在新興產業間的輪動，未來市場將持續受到這些趨勢的影響。

今日台股在台積電 (2330-TW 股價創新高的帶動下，雖然大盤一度突破26394.02點，但最終仍以26196.73點作收，顯示市場情緒的脆弱，外資則在高點進行獲利了結，賣超達129.5億元，連續22日的投信賣超也顯示出資金流出的趨勢[5]。另一方面，半導體化材廠芝普即將於本週五登錄興櫃，並計畫在第四季完成新廠建設，顯示出半導體相關產業的持續擴張與投資意圖，尤其在AI需求驅動下，芝普的市場前景看好，計畫提升半導體產品的市場占比至70%[6]，這反映出整體半導體產業在技術創新及市場需求上仍具備強勁的成長潛力。

政美應用 (7853) 將於 9 月 30 日登錄興櫃，顯示出其在先進封裝市場的強勁潛力，並與多家大廠合作，積極參與「3DIC 先進封裝製造聯盟」，這不僅提升了其技術地位，也為未來營運奠定了基礎[7]。政美擁有逾 40 項專利，並透過其MOON系統平台整合多項技術，顯著提升客戶的開發效率與良率，顯示出其在高技術密度市場的競爭優勢。此外，政美在MicroLED和矽光子模組封裝方面的成長潛力，進一步強化了其成為全球領先半導體量測與檢測設備供應商的目標，並助力「台灣製造」在國際市場上的競爭力提升。