台股展望：第四季指數有望達27000點，科技股及AI成成長動能

群益金融集團在最新的投資展望中指出，台股指數有望在第四季達到27000點，並建議投資者在26000點以上逐步減碼，而24000點以下則可考慮進場建倉，顯示出對市場的信心[1]。目前，台積電的市值佔比高達40%，使其成為影響指數的重要權重股，市場將密切關注其與美國科技股的連動性及新類股的資金流動[2]。同時，Agility Robotics的來台尋求合作，顯示出人形機器人及AI應用的市場潛力，預計將成為未來增長的重要動能，並可能改變傳統產業的供應鏈結構，進一步推動台灣在全球科技領域的競爭力。

今日台股在台積電股價創新高的帶動下，曾一度突破26394.02點，但最終以26196.73點作收，顯示市場雖有短期熱度，卻面臨外資連續賣超的壓力，今日外資賣超達129.5億元，反映其在高點逐步減碼的策略[3]。此外，半導體化材廠芝普即將於本週五登錄興櫃，並計劃在第四季啟用新廠，顯示出半導體供應鏈的持續擴張與投資熱潮，尤其在AI需求驅動下，芝普的市場前景看好，計畫將半導體產品占比提升至70%[4]。這些動態反映出市場在高科技產業中的結構性變化，投資者需密切關注外資動向及新興企業的成長潛力，以把握未來的投資機會。

政美應用 (7853) 將於 9 月 30 日登錄興櫃，並對未來營運持樂觀態度，專注於先進封裝及高技術密度市場，並成為「3DIC 先進封裝製造聯盟」的一員，顯示出其在半導體領域的強勁競爭力[5]。同時，勤誠 (8210-TW) 捐贈逾200萬元設備予高科大，深化雙方合作，並設立模具開發及技術研發合作實驗室，展現其在智能製造及數位轉型上的積極布局[6]。這些動作不僅強化了台灣在全球半導體及製造業的地位，也預示著未來科技創新將持續推動產業升級，進一步提升國際競爭力。

根據經濟部最新公布的數據，台灣工業生產指數在8月達到117.36，年增14.41%，製造業則連續18個月正成長，生產指數為118.22，年增15.48%[7]。資訊電子產業成為主要成長動力，電子零組件業年增率高達31.52%，顯示出AI及高效能運算需求的強勁推動力。儘管傳統產業如汽車及零件業面臨年減11.95%的挑戰，整體產業仍展現出強勁的向上動能，顯示未來台灣製造業將持續受惠於科技創新及市場需求的結構性變化。