〈焦點股〉華通擁AI ASIC及LEO板題材 量價俱揚站上所有均線

PCB 廠華通 (2313-TW) 加速在地區及產品生產的擴張，上周獲外資加碼 5886 張，目前進入蘋果旗艦手機板旺季且出貨量成長，同時，在低軌衛星 (LEO) 市場的高成長及躋身雲端服務供應商（CSP）AI  ASIC 供應鏈，都成重要題材，今股價價量齊揚，早盤 2.7 萬張，最高達 81.5 元，上漲 6.81%。

華通 2025 年高毛利的 LEO 板營收上看 160 億元，將在營收占比突破 20%，也將 2024 年成長 23%。

華通在 2025 年營運表現佳，上半年營收 349.3 億元，毛利率 17.72%，稅後純益 21.45 億元，與 2024 年同期相當，每股純益 1.8 元，為華通近 20 年來同期次高。華通 2025 年 7 月營收達 59.95 億元，月增 4.88%，年減 10.2%，2025 年 1-7 月營收 409.26 億元，年增 4.5%，創下同期歷史新高。

法人估，華通 2025 年每股純益逾 5 5 元，2026 年在 AI  ASIC 供應鏈挹注下，每股純益上看 7 元。

華通 2026 年獲金控旗下投顧研究機構看好，華通目前雖有進入海外二線 CSP 之 ASIC 專案，但主要以 CPU 主板等非 GPU、非 AI 晶片之 PCB 產品為主，但經產業訪談，判斷華通明年有望進入海外二線 ASIC 專案之 AI 晶片主板供應，伺服器業務比重有望由 3-4％提升至 6%，為未來幾年爭取高階 AI 主板業務的基石。

PCB 廠華通 (2313-TW) 加速在地區及產品生產的擴張，上周獲外資加碼 5886 張，目前進入蘋果旗艦手機板旺季且出貨量成長，同時，在低軌衛星 (LEO) 市場的高成長及躋身雲端服務供應商（CSP）AI  ASIC 供應鏈，都成重要題材，今股價價量齊揚最高達 81.5 元，上漲 6.81%。

華通 2025 年高毛利的 LEO 板營收上看 160 億元，將在營收占比突破 20%，也將 2024 年成長 23%。

華通在 2025 年營運表現佳，上半年營收 349.3 億元，毛利率 17.72%，稅後純益 21.45 億元，與 2024 年同期相當，每股純益 1.8 元，為華通近 20 年來同期次高。華通 2025 年 7 月營收達 59.95 億元，月增 4.88%，年減 10.2%，2025 年 1-7 月營收 409.26 億元，年增 4.5%，創下同期歷史新高。

法人估，華通 2025 年每股純益逾 5 5 元，2026 年在 AI  ASIC 供應鏈挹注下，每股純益上看 7 元。

華通獲金控旗下投顧研究機構看好 2026 年營運表現，目前雖有進入海外二線 CSP 之 ASIC 專案，但主要以 CPU 主板等非 GPU、非 AI 晶片之 PCB 產品為主，經產業訪談，判斷華通明年有望進入海外二線 ASIC 專案之 AI 晶片主板供應，伺服器業務比重有望由 3-4％提升至 6%，為未來幾年爭取高階 AI 主板業務的基石。