美股

軟銀旗下PayPay啟動美國IPO計畫 估值上看120億美元

鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導

軟銀集團旗下支付應用程式 PayPay 已正式向美國提交上市申請,目標在 2025 年底前在美國上市。這項首次公開募股 (IPO) 預計將募資逾 20 億美元,目標估值介於 100 億至 120 億美元 之間。即便上市,PayPay 仍將維持為軟銀的子公司。

cover image of news article
軟銀旗下PayPay啟動美國IPO計畫 估值上看120億美元(圖:shutterstock)

此舉是軟銀集團的 戰略性部署,旨在釋放其金融科技資產的價值,並為其 5000 億美元的「星際之門 (Stargate)」資料中心計畫 提供資金。透過與 Stargate AI 基礎設施的整合,PayPay 能強化 即時詐欺偵測、提供 超個人化用戶體驗 及發展 跨境支付解決方案,從而強化其競爭優勢,並與 PayPal、Stripe 等美國金融科技巨頭展開競爭。


PayPay 自 2018 年推出以來,已成為 日本最大的行動支付平台,擁有 7000 萬用戶。它在 2024 財年處理了高達 12.5 兆美元的商品交易總額,並在日本條碼支付市場中占據 96% 的驚人市場份額。平台不僅推動了日本從傳統現金社會向數位支付的轉變,還透過提供銀行、信用卡、保險和投資等多元服務,顯著促進了 金融普惠。

儘管美國金融科技市場競爭激烈,且日本監管環境存在挑戰,PayPay 的 IPO 仍為投資者提供了參與 AI 驅動的金融科技和日本數位轉型 的獨特機會。

軟銀期望 PayPay 的成功上市能複製 Arm Holdings 的估值佳績,為其在 AI、機器人技術和量子計算等前沿領域的再投資提供充足的流動性。


section icon

鉅亨講座

看更多
  • 講座
  • 公告

    Empty
    Empty