系微宣布攜手技鋼 推AMD平台產品
鉅亨網記者魏志豪 台北
UEFI 與 OpenBMC 韌體業者系微 (6231-TW) 今 (4) 日宣布與技嘉 (2376-TW) 旗下技鋼 (Giga Computing) 合作,推出搭載超微 (AMD-US) EPYC 處理器的伺服器平台,並導入最新的 Open Compute Project (OCP) 資料中心技術。

技鋼液冷伺服器採用第 5 代 AMD EPYC 處理器及即將推出的下一代 AMD EPYC 處理器,加速 AI 訓練與推論,該平台整合系微的 InsydeH2O 與 AMD openSIL,以快速啟動平台、充分發揮晶片功能並強化安全性,搭配 Supervyse OPF 提供企業級 OpenBMC。
為強化韌體層級的防護,技鋼採用系微的安全專業技術,導入符合 NIST SP 800-193 標準的平台韌體韌性 (PFR)。
系微系統韌體事業部副總 Bryant Lee 表示,與技鋼等合作夥伴正共同塑造資料中心韌體的未來,雙方與 OCP 驅動的資料中心技術保持一致,協助客戶打造安全且可擴展的 AI 基礎架構。
技鋼副總 Andy Chen 表示,系微是公司不可或缺的技術合作夥伴,他們對 OCP 專案的深厚理解與技術專業,協助公司發揮設計潛力,並在不斷演進的產業需求中保持領先。
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