蔚華科TSV新機台打進封測廠 拚下半年出貨
鉅亨網記者魏志豪 台北
蔚華科 (3055-TW) 近年積極開發自製設備,除了矽光子設備與晶圓代工龍頭合作,近期也推出非破壞性矽穿孔 (TSV) 檢測系統,用於取代過往製程中需要用到的傳統聚焦離子束 (FIB),有助檢測時間大幅縮短 9 成以上,該設備也獲各家封測廠認可,並傳出有 1 家進入最後驗證階段,力拚今年下半年出貨。

蔚華科自成立光學中心以來,投入大量資源自主研發技術,初期皆以光學檢測產品為主,矽光子 WAT 檢測設備目前仍是獨家供應給晶圓代工客戶,也進一步將非線性光學技術延伸至先進封裝領域。
隨著 3D IC、HBM 等技術陸續發展,堆疊技術越顯關鍵,尤其在矽穿孔 (TSV) 製程容易產生缺陷,蔚華科瞄準 TSV 製程,開發出非破壞性 TSV 檢測系統,期望取代現有聚焦離子束 (FIB) 檢測流程,可大幅節省時間與成本。
蔚華科舉例,傳統 FIB 檢測需停線 1 至 2 天,有時還需仰賴外包檢測分析,而公司 TSV 的解決方案僅需 20 分鐘,時程大幅縮短 9 成以上,且能觀察到現有 AOI 檢測無法看到的 TSV 底部氧化層殘留問題,具明顯優勢。
蔚華科目前以 12 吋製程設備提供給客戶端驗證,期望能趕在今年內完成下單與量產。蔚華科強調,TSV 檢測過去多倚賴 X 光檢測技術,如今公司光學解決方案則如同 MRI 般,能更清楚掌握材料內部結構變化。
除 TSV 外,蔚華科也積極開發 TGV 技術,看好其在 FOPLP(扇出型面板級封裝) 應用具高度潛力。透過自行開發的改質檢測技術,可觀察玻璃改質後的均勻程度,有助客戶優化量產的製造成本。
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