台股信心回升：科技與青少年棒球亮眼表現助推市場反彈

新北市代表隊在「114 年華南金控盃全國青少棒錦標賽」中以 4：3 險勝台北市，成功奪冠並將組成中華代表隊參加即將於台南舉辦的 BFA 亞洲青少棒錦標賽，顯示出台灣青少年棒球的潛力和發展[1]。此外，台積電 (2330-TW) 在封裝技術上取得重大突破，預計到 2025 年其封裝營收將占市場的 10%，有望超越日月光，成為全球最大封裝供應商。這不僅顯示出台積電在半導體產業的領導地位，也為台灣科技產業的未來增添了信心[2]。

在慶祝上市七周年之際，工業富聯 (Fii)(601138-CN) 的董事長鄭弘孟強調AI技術是當前企業發展的關鍵機遇，並計劃加大對AI研發的投入以推動數位化轉型，顯示出公司對未來的積極布局[3]。同時，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 除息後股價迅速回升，顯示市場對其穩健的現金流和股東回報的信心，這也反映出投資者對於科技股的持續熱情[4]。在全球科技競爭加劇的背景下，兩家公司均展現出強勁的成長潛力，並持續吸引市場關注，預示著未來將在AI及半導體領域持續發揮重要影響力。

台股反彈313點，主要受投信新基金投入及美中貿易談判即將展開的樂觀情緒推動。儘管外資連續兩周賣超607億元，市場信心仍由中小散戶支撐[5]。同時，元大台灣50 (0050-TW) 將進行一拆四股價分割，為小資族提供更多投資選擇，專家建議可考慮 FT 臺灣 Smart (00905-TW) 和凱基優選 30 (00938-TW) 以分散風險[6]。然而，市場仍需謹慎面對美中談判的不確定性及外部環境變數，未來的投資策略應該更為多元化，以應對潛在風險。

科技型ETF表現亮眼，尤其是凱基台灣 AI 50 (00952-TW)等成分股超越台積電 (2330-TW)的8.2%報酬，顯示出AI供應鏈的強勁競爭力[7]。隨著AI應用需求的持續上升，市場對半導體的回穩信心增強，為投資者提供了更多布局機會。專家建議採取漸進式投資策略，以應對短期市場波動，這反映出投資者對科技股的信心逐漸回升，並可能引領未來的資金流向。