台積電將於德國慕尼黑設立芯片設計中心,今年第三季啟用

司的2025技術研討會上表示,台積電將在德國慕尼黑設立一個芯片設計中心,並將於2025年第三季度開始啟用。

　　他表示,該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的芯片,重點關注汽車、工業、人工智能和物聯網領域的應用。

　　台積電正與英飛凌、恩智浦、博世公司一起在德國德累斯頓新建一家名為歐洲半導體製造公司(ESMC)的微芯片製造廠。(sl)