公告立積:本公司受邀參加花旗證券於台北W飯店舉辦之2025 Taiwan Tech Conference鉅亨網新聞中心2025-05-21 15:06第12款公司代號：4968公司名稱：立積發言日期：2025/05/21發言時間：15:06:12發言人：鄧維康符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/05/221.召開法人說明會之日期：114/05/222.召開法人說明會之時間：14 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：台北W飯店4.法人說明會擇要訊息：本公司114年5月22日受邀參加花旗證券於台北W飯店舉辦之2025 Taiwan Tech Conference5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇恒耀國際:本公司受邀參加華南永昌證券所舉辦夏季產業趨勢暨企業論壇下一篇岱宇:公告岱宇國際股份有限公司國內國內第四次無擔保轉(交)換公司債(簡稱：岱宇四，代碼：15984)轉交換作業開始之轉交換日期等相關事項。0
