美圍堵陸反傷歐洲！歐洲晶片法挨批漏洞百出：僅出5%投資額 約三分之一成熟晶片靠中國

最新調查顯示，歐盟在從汽車到洗衣機等各種產品的主流晶片上嚴重依賴中國，距離實現歐盟到 2030 年市占率 20% 的目標「非常不可能達到」。

根據歐洲審計院 (ECA) 周一 (4 月 28 日) 針對歐盟執委會 2022 年所提《歐洲晶片法》發布的報告，歐洲三分之一的低技術晶片來自中國，且歐盟執委會只對該政策投資額負擔 5%，無法確保籌到所需資金，該監察機關因此建議重新擬定晶片戰略。

ECA 最新發布的報告揭示了歐盟在半導體供應鏈上面臨的嚴峻挑戰。報告顯示，中國已成為歐盟成熟晶片進口的最大來源地，目前歐盟約三分之一的成熟晶片依賴中國供應，這一依賴程度已被評估為「高風險」。

這一現象的根源可追溯至美國近年對中國半導體技術的出口管制，促使中國將戰略重心轉向成熟晶片市場，進而改變全球供應鏈格局。

歐盟在 2023 年設定了 2030 年佔據全球晶片市場 20% 份額的宏偉目標，但現實差距顯著。根據歐盟執委會預測，即便大幅增加製造能力，歐盟市佔率料將從 2022 年的 9.8% 微增至 11.7%。

ECA 報告同時指出，去年歐盟對中國半導體貿易逆差達 98 億歐元，隨著汽車和工業領域對成熟晶片需求的持續成長，這一差距可能進一步擴大。

值得注意的是，歐盟雖擁有英飛凌、恩智浦和義法半導體等龍頭企業，但這些企業主要服務於汽車產業，難以滿足本土市場對成熟晶片的旺盛需求。

另據歐盟執委會聯合研究中心 (JRC)3 月發佈的《歐盟在全球半導體領域的優勢與劣勢》報告，歐盟在微光刻和掩模製造設備領域保持優勢，2023 年相關銷售額達 296 億美元，較 2019 年翻倍成長，但測試設備市場幾乎由日本壟斷，市佔率達 50% 以上，封裝設備領域則面臨日本完全壟斷切割技術的弱點。

然而，中國在晶圓製造設備 (WFE) 領域成長迅猛，年均成長率達 49%，尤其在化學機械研磨、沉積和蝕刻清洗設備方面進步顯著，但整體而言，中國在設備層面的國際競爭力仍顯不足，歐盟在測試設備和封裝設備領域也存在明顯缺點，尤其是在鍵合機、切割設備等細分市場存在技術空白。

從市場需求結構來看，歐盟半導體進口依賴呈現顯著產業特徵。汽車和工業領域佔全球晶片出貨量的 10.6%，近三年相關晶片出貨量分別成長 63% 和 60%，成為歐洲市場需求成長的核心驅動力。

不同於中美市場，歐洲更仰賴分立零件、光電子零件及感測器等類比晶片，這類產品在電動車和高階駕駛輔助系統 (ADAS) 的應用尤其關鍵。隨著電動車半導體用量較傳統燃油車增加數倍，歐洲汽車產業對成熟晶片的需求持續攀升，推動產業鏈上下游協同創新。

此外，歐盟 JRC 報告也揭露歐盟半導體產業面臨的六大挑戰，分別是全球供應鏈依賴使地緣政治風險加劇、創新轉化能力弱於亞洲與美國競爭對手、產業投資面臨資金壓力、監管體系過度複雜限制發展、專業人才持續短缺以及供應鏈透明度不足造成的系統性風險。

報告指出，為因應這些挑戰，歐盟必須採取提升本土產能、強化研發投入、推動產業鏈協作、優化監管機制等綜合措施，尤其是在汽車晶片領域，隨著自駕技術加速發展，半導體企業正透過 AI 與數據分析的深度整合，建構從設計到生產的新型合作模式，以確保供應鏈安全與技術競爭力。如何在複雜地緣政治環境中平衡自主創新與全球合作，將成為歐盟半導體產業突圍的關鍵。