東南亞半導體商機大 PMC、TEEIA聯手集結台灣隊

財團法人精密機械研究發展中心 (PMC) 與台灣電子製造設備工業同業公會 (TEEIA) 今 (24) 日共同主辦「2025 東南亞半導體設備暨零組件合作商機分享會」，吸引約 80 位產官學研代表參與，協助台灣半導體設備與零組件業者掌握東南亞市場脈動，強化國際布局，展現業界積極拓展海外市場的行動力。

TEEIA 指出，在全球「去風險化」趨勢驅動下，供應鏈重組加速成形，全球半導體產業生態逐漸區塊化，形成以美國、日本、新馬與台灣等地為核心的戰略布局，尤其東協六國憑藉人口紅利、充沛人力資源與成本優勢，正快速崛起為下一個半導體發展重鎮。

新加坡、馬來西亞地區更在晶圓製造、先進封裝等領域扮演關鍵角色，未來在全球半導體供應鏈中的地位備受矚目。根據統計，東協地區半導體出口占全球近四分之一，為全球第二大出口區，顯示當地市場對設備與零組件的需求將持續攀升，為臺灣業者提供拓展全球布局的關鍵契機。

TEEIA 透過專題分享與交流互動，協助業者深化對東南亞市場的理解與連結。活動邀請工業技術研究院產科國際所吳佩玲副組長、台達電 (2308-TW) 產品經理林思佑、博士門經理劉嘉泓、旭東 (4537-TW) 專案副理劉麗玉等產業專家，共同探討供應鏈整合、市場趨勢及合作契機。

PMC 高志忠主任表示，隨著全球供應鏈重組與 AI 應用成長，東南亞市場已成為半導體設備業者的重要據點。2024 年我國電子設備產值達新台幣 4,583 億元，其中半導體設備占 1,532 億元，預估 2025 年將達 1,700 億元，顯示強勁成長動能。台灣具備完整產業鏈，應積極把握海外機會。

本次分享會促進產業交流與合作契機，也為台灣智慧設備業者拓展新南向市場奠定基礎。未來 PMC 與 TEEIA 將持續攜手推動智慧機械海外推廣，提升台灣產業的國際能見度與競爭力。