〈台積電法說〉持續深耕台灣！未來數年將在台建11座晶圓廠、4座先進封裝廠

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長暨總裁魏哲家說，目前日本與美國的建廠計畫沒有改變，同時也將持續深耕台灣，在未來數年預計在國內興建 11 座晶圓廠和 4 座先進封裝設施。

魏哲家指出，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，公司進展也非常好，熊本第一座特殊製程技術晶圓廠已經於去年底以非常好的良率開始量產，第二座特殊製程晶圓廠的營造工程則訂於今年稍晚展開，取決於當地基礎設施的就緒情況。

歐洲方面，台積電獲得來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾，目前持續按計劃於德國德勒斯登興建一座特殊製程技術晶圓廠。

除了海外投資，台積電也獲得台灣政府支持，計劃在未來數年於國內興建 11 座晶圓廠和四座先進封裝設施。N2 預計於今年下半年開始量產，正在新竹和高雄科學園區籌備數期 2 奈米晶圓廠，以支持客戶強勁的結構性需求。 

台積電透過拓展全球製造足跡持續在台灣投資，將能在未來數年繼續作為全球邏輯 IC 產業值得信賴的技術和產能提供者，同時為我們的股東帶來獲利成長。